[发明专利]层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件，特别是涉及包含内部导体层的层叠方向不同的多个陶瓷层叠体的电子部件。

背景技术

为了实现各种各样的电路功能而提供将电路元件或连接导体等的电路要素分散配置于层叠体的多个配线层的层叠型的电子部件。

另一方面，伴随着电子器械的小型·多功能化的进展，强烈要求使构成其的电子部件小型·薄型（低背）化以及多功能·高集成化。例如，对于作为手机或无线LAN装置的主要构成部件之一的层叠陶瓷电子部件的滤波器来说，利用通过在薄的介电体（层叠体）形成电极，将它们重叠而形成电感器或电容器从而构成的陶瓷层叠体，由此有利于小型低背化。另外，陶瓷层叠体与树脂类的玻璃环氧层叠体等相比较，具备在耐热性、热膨胀、热传导率、耐药性等方面表现优异的特性，特别是即使作为要求高集成化的电子部件的配线用也是可以被利用的。如以上所述包含陶瓷层叠体的电子部件被广泛运用于要求各种各样的高功能的高频电子部件。

另外，如果使电子部件为小型的话，则其一部分、设置于内部的电路要素（电路元件或连接导体等）彼此必然接近，从而由于寄生电容或不希望的电磁场耦合而使该电子部件的特性劣化容易发生。因此，提案有由层叠方向不同的多个层叠体构成电子部件等的、防止电路要素彼此的相互干涉的部件构造（例如参照下述专利文献1~4）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开平11-195873号公报

专利文献2：日本专利申请公开2004-31743号公报

专利文献3：日本专利申请公开2009-170737号公报

专利文献4：日本专利第3425065号公报

发明内容

然而，上述专利文献所记载的构造虽然对在部件内部改变导体的层叠方向下了功夫，但是构成电子部件的各个层叠体被分别烧成，以层叠方向不同的形式用粘结剂粘结它们来制作各个电子部件（参照专利文献2、专利文献3的段落0038~0039等）。因此，这些文献所记载的构造存在在制造中费工时而使量产性差的一面。

例如，如果设想制造片式滤波器的话，则各个芯片大小在现状中为纵横高的尺寸例如分别是1mm、0.5mm、0.35mm左右，因而可以认为将成为进一步小的尺寸的层叠体彼此粘结来制作芯片，在现实中会带来困难。这是因为，并不是简单地粘结层叠体彼此即可，也需要电连接包含于两个层叠体的导体彼此，因而在粘结时需要正确的定位固定，而且对象物（芯片尺寸）越小则定位误差相对越大，高精度的定位变得特别困难，因此，对于一个一个部件逐一进行定位并进行粘结作业，是不容易的，上述文献所记载的构造作为量产品而言不能说是现实的构造。

另外，对各个层叠体进行烧成，不仅是操作较为烦杂，而且与集合状态的时候相比较形状的稳定性降低。特别是在烧成构成为小型的各个层叠体的时候会产生变形，从而有在接合层叠体彼此的时候内部电极彼此的连接偏移而产生连接不良的担忧。因此，在现有的部件构造中，难以成品率·生产性均良好地制造包含层叠方向不同的多个陶瓷层叠体的层叠型电子部件。

因此，本发明的目的在于，获得即使小型化也容易得到良好的电气特性的包含层叠方向不同的多个陶瓷层叠体的层叠型电子部件的新的部件构造，特别是高效率地制造这样的层叠型电子部件。