[发明专利]在硅酮中悬浮、在远程磷光体构造中模制/形成和使用的磷光体

权利要求书

1. 一种用于制造发光组件的方法，所述方法包括：

将至少一个发光芯片固定到板上；

将两部分或更多部分的硅酮与磷光体材料预混合，从而形成给料；

使所述给料在模具中成形，以形成硅酮外壳；

对所述硅酮外壳进行后处理，使磷光体悬浮在其中；以及

将所述外壳设置在所述发光芯片上面。

2. 根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括将玻璃圆顶固定到所述硅酮外壳上。

3. 根据权利要求2所述的方法，其中，所述固定步骤包括应用导热粘合剂。

4. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述后处理包括热交联。

5. 一种照明组件，包括：

至少一个发光芯片；

支承所述至少一个发光芯片的板；以及

透光性硅酮外壳，其包括设置在其中的磷光体材料，其中，所述透光性硅酮外壳定位成接收由所述芯片发出的光。

6. 根据权利要求5所述的照明组件，所述照明组件包括至少两个发光芯片。

7. 根据权利要求5所述的发光组件，其中，所述外壳包括大于大约20 mm的直径。

8. 根据权利要求5所述的发光组件，其中，所述磷光体材料包括发光以产生白光混合的不同磷光体的混合物。

9. 根据权利要求5所述的发光组件，所述发光组件进一步包括与所述硅酮外壳进行热传递的玻璃构件。

10. 根据权利要求5所述的发光组件，其中，所述硅酮包括具有大约41和46之间的肖氏A硬度、大于大约1.3的折射率和大于大约5.5 Mpa的抗张强度的透明甲基硅酮。

11. 一种发光组件，包括：承载至少一个发光二极管的支承件；由包括磷光体材料的硅酮构成的透光圆顶，所述圆顶定位成接收由所述二极管发出的光；以及与所述圆顶进行热传递的玻璃罩。

12. 根据权利要求11所述的发光组件，其中，所述圆顶和所述罩同心地成形。

13. 根据权利要求11所述的发光组件，所述发光组件进一步包括将所述罩固定到所述圆顶上的粘合剂。

14. 根据权利要求11所述的发光装置，其中，所述粘合剂具有至少1瓦/米/oK的导热率。

15. 根据权利要求11所述的发光组件，其中，所述圆顶包括导热填料。

16. 根据权利要求15所述的发光组件，其中，所述填料选自Al₂O₃、ITO、AlN和它们的混合物。

17. 根据权利要求15所述的发光组件，其中，所述填料具有大约10 nm的平均粒度。

18. 根据权利要求11所述的发光组件，所述发光组件包括至少两个发光二极管。

19. 根据权利要求11所述的发光组件，其中，所述圆顶具有小于大约20 mm的直径。

20. 一种发光组件，包括：至少一个发光二极管；接收由所述光二极管发出的光的硅酮片材，所述片材包括散布的磷光体材料；以及与所述片材进行热传递的玻璃构件。

21. 根据权利要求20所述的发光组件，其中，所述玻璃构件包括玻璃圆顶。