[发明专利]在硅酮中悬浮、在远程磷光体构造中模制/形成和使用的磷光体

说明书

本申请要求2010年7月28日提交的美国临时申请No. 61/368,376的优先权，该申请的内容通过引用而结合在本文中。

技术领域

目前的示例性实施例涉及照明领域。目前的示例性实施例特别与基于一个或多个发光芯片的发光组件(package)及其制造方法结合起来应用，并且将特别参照该发光组件及其制造方法来描述目前的示例性实施例。但要理解的是，目前的示例性实施例也服从其它类似应用。

背景技术

基于半导体发光芯片的发光组件，诸如发光二极管(LED)，越来越多地用于照明目的。LED由掺有用以产生p-n结的杂质的半导体材料组成，其中，电流从p侧(阳极)流到n-侧(阴极)。各个LED典型地产生在单色点处是饱和光的辐射，诸如在窄光谱范围内的红光、蓝光、绿光、紫光或紫外光。已知的是使LED与转化波长的磷光体(phosphor)操作性地耦合，以便产生期望的光输出，诸如近似白光的输出。进一步已知的是使芯片与透明的透镜耦合，透镜可为成形为期望的透镜化构造(诸如圆顶)的模制密封剂。

现在参照图1，公开一种现有技术的LED灯(美国专利No. 7,029,935)，其由接收发光二极管12的安装衬底10组成。LED 12设置在密封剂14内。透明的塑料外壳16包括磷光体18。透明的内芯19填充外壳16。在备选装置中，磷光体直接涂覆在半导体发光装置本身上。备选地，磷光体直接涂覆在外壳的表面上。

通过引用而结合在本文中的申请No. 2008/0054280公开一种具有由电路板支承的发光芯片的发光组件。透光外壳呈圆顶形地设置在发光芯片上面。磷光体浆料喷涂在外壳的内表面上，磷光体浆料然后固化。此方法提供合意的颜色变化；但是，此方法会导致大量磷光体浪费，因为对涂覆方法的控制不精确。

本实施例提供一种具有改进的特性和合乎需要的好处的发光组件。

发明内容

根据一方面，提供一种用于制造发光组件的方法，其包括：将至少一个发光芯片固定到板上；将两部分或更多部分的硅酮与磷光体材料预混合，从而形成给料(feedstock)；使给料在模具中成形；对模具进行后处理，以形成有磷光体悬浮在其中的硅酮外壳；以及将外壳设置在发光芯片上面。

根据另一方面，提供一种发光组件，其包括至少一个发光芯片，支承该至少一个发光芯片的板，以及包括设置于其中的磷光体材料的透光性硅酮外壳。透光性硅酮外壳设置在发光芯片上面。

根据另外的方面，提供一种发光组件，其包括承载(hosting)至少一个发光二极管的支承件。由包括磷光体材料的硅酮构成的透光圆顶定位成接收由二极管发出的光。玻璃罩覆盖在所述圆顶上。

根据附加的方面，提供一种由至少一个发光二极管和硅酮片材组成的发光组件。片材接收由二极管发出的光，并且包括散布的磷光体材料。玻璃构件固定到片材上。

附图说明

图1示出现有技术的发光组件；

图2示出主题发光组件的示例性实施例；

图3示出主题发光组件的另外的示例性实施例；

图4示出形成本硅酮透光外壳的示例性过程的流程图；

图5示出形成硅酮外壳的示例性模具；

图6示出主题发光组件的另外的示例性实施例。

具体实施方式

根据一方面，图2描绘发光组件20，其包括印刷电路板22，在印刷电路板22上设置有一个或多个LED 24。印刷电路板可为金属芯印刷电路板、绝缘电路板等等。板上的芯片的数量可为一、二、三、四、五个或更多个。安装在板上的芯片可为相同的种类(例如，各自发出蓝光的四个芯片)；但是，可使用两个或更多个不同种类的芯片。例如，可使用一组红、绿和蓝芯片来共同近似白光。LED芯片可为近紫外、紫、蓝、绿、黄、橙、红和/或红外发光二极管芯片，它们发出波长为315 mm及以上(例如400 mm及以上)的辐射。