[发明专利]拍摄装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于拍摄被摄体像的拍摄装置。

本申请基于2010年8月27日申请的日本专利申请2010-191058号及2010-191059号主张优先权，并将其内容引用在此。

背景技术

以往，对于具有用于将入射光转换为电信号的像素阵列的传感器芯片来说，公知有直接地装载于玻璃基板上的所谓的裸芯片安装。在该裸芯片安装中，从传感器芯片输出的电信号经由设于玻璃基板上的布线图案而输出到玻璃基板外部(例如，参照专利文献1、2)。

近年来，在用于所谓的数字单镜头反光式照相机等的大型的传感器芯片中，期望进一步的高速工作，通过按设于同一芯片上的像素阵列的每列设置A/D转换器并行地进行信号处理，从而将A/D转换器的处理速度抑制得比较低，谋求低功耗。但是，在谋求进一步的高速处理化的情况下，低噪声且动态范围较大、电源电压较高的传感器部和设置微细晶体管、以低电源电压进行超高速工作的数字电路由1个芯片构成，因此，制造工艺复杂，成品率降低。另外，在进行高速工作的情况下，芯片发热、特别是A/D转换器的发热变大，可能对像素阵列产生由温度上升引起的画质降低等的影响。

因此，为了隔断从A/D转换器向上述的像素阵列的热传导，有时将具有A/D转换器的信号处理部和像素阵列分别由独立的芯片构成，再将该信号处理部和像素阵列安装于一个玻璃芯片上，即进行所谓的多芯片安装。

在该情况下，在基板的大致中央配置有传感器芯片，在设于玻璃基板的一侧的外部连接部上连接有FPC(挠性印刷基板)等。上述的信号处理芯片配置于传感器芯片和外部连接部之间，从信号处理芯片向外部连接部连接有多个信号线。另一方面，经由FPC供给的用于驱动传感器芯片的电源、时钟信号等从外部连接部经由玻璃基板上的图案布线而直接地向传感器芯片供给。

专利文献1：日本特开2010-62283号公报

专利文献2：日本特开2002-270859号公报

发明内容

但是，在上述的以往的拍摄装置中，外部连接部和传感器芯片相分离地配置，且玻璃基板上的图案布线的线路电阻比较高。因此，存在下述课题：产生由电源的布线电阻的增加引起的基准电位的变动等，传感器芯片的工作变得不稳定，可能产生画质变差。另外，在想要加粗玻璃基板上的图案布线等使其低电阻化时，产生安装上的制约。这会导致例如玻璃基板大型化等的问题。

本发明的技术方案的目的在于提供能通过降低布线电阻来抑制画质变差的拍摄装置。

本发明的一技术方案的拍摄装置具有：传感器芯片，其具有排列有多个像素的像素阵列和用于输入向所述像素阵列供给的电信号的输入端子，所述像素向信号线输出与入射光相应的信号；基板，其配置于所述传感器芯片的受光面侧，并且形成有与所述信号线电连接的第一布线图案和与所述输入端子电连接的第二布线图案；信号处理芯片，其具有对经由所述第一布线图案输入的所述信号进行信号处理的信号处理电路和输出由所述信号处理电路进行信号处理后的所述信号的输出端子；连接基板，其具有与所述信号处理芯片的所述输出端子电连接的第一布线和与形成于所述基板的所述第二布线图案电连接的第二布线。

采用本技术方案，为了进行高速工作而在同一基板上设置传感器芯片和信号处理芯片，利用信号处理芯片的信号处理电路对从传感器芯片的像素阵列输出的信号进行信号处理，将利用该信号处理芯片处理后的信号经由外部连接部传送到基板的外部，另一方面，在经由外部连接部将传感器芯片的驱动所需的例如电力等通过第二布线图案直接地供给到像素阵列的情况下，在将线路电阻比形成于基板上的第二图案布线低的第二布线例如配置到接近传感器芯片的输入端子的情况下，能缩短第二图案布线的全长而降低整体的布线电阻。因此，例如具有能不使基板大型化而抑制由布线电阻引起的画质变差的效果。

本发明另一技术方案的拍摄装置具有：传感器芯片，其具有排列有多个像素的像素阵列和用于输入向所述像素阵列供给的电信号的输入端子，所述像素向信号线输出与入射光相应的信号；基板，其配置于所述传感器芯片的受光面侧，并且形成有与所述信号线电连接的第一布线图案和与所述输入端子电连接的第二布线图案；信号处理芯片，其具有对经由所述第一布线图案输入的所述信号进行信号处理的信号处理电路、输出由所述信号处理电路进行信号处理后的所述信号的输出端子和与所述第二布线图案电连接的布线层；外部连接部，其具有与所述信号处理芯片的所述输出端子电连接的第一布线和与形成于所述基板的所述第二布线图案电连接的第二布线。