[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、酚醛系树脂、环氧树脂、和半导体封装材料

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分，所述酚醛系树脂(B)是如下的酚醛系树脂：具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述酚醛系树脂(B)以将含酚性羟基的芳香族骨架(ph)的总数设为100时总数为10~200的比率包含萘甲基或蒽甲基。

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述酚醛系树脂(B)的用ICI粘度计测定的在150℃下的熔融粘度为0.1~100dPa·s。

4.一种半导体封装材料，其特征在于，除了含有权利要求1、2或3所述的所述环氧树脂(A)和所述酚醛系树脂(B)以外，还以在组合物中为70~95质量%的比率含有无机填充材料。

5.一种固化物，其特征在于，其是使权利要求1~3中的任一项所述的热固性树脂组合物进行固化反应而形成的。

6.一种酚醛系树脂，其特征在于，具有如下的酚醛树脂结构：具有多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构作为基本骨架，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。

7.根据权利要求6所述的酚醛系树脂，其中，以将含酚性羟基的芳香族骨架(ph)的总数设为100时总数为10~200的比率包含萘甲基或蒽甲基。

8.根据权利要求6或7所述的酚醛系树脂，其中，用ICI粘度计测定的在150℃下的熔融粘度为0.1~100dPa·s。

9.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以环氧树脂(A’)和固化剂(B’)为必需成分，所述环氧树脂(A’)具有如下的环氧树脂结构：具有多个含缩水甘油氧基的芳香族骨架(ep)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构作为基本骨架，并且该环氧树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。

10.根据权利要求9所述的热固性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A’)以将含缩水甘油氧基的芳香族骨架(ph)的总数设为100时总数为10~200的比率含有萘甲基或蒽甲基。

11.根据权利要求9或10所述的热固性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A’)的用ICI粘度计测定的在150℃下的熔融粘度为0.1~100dPa·s。

12.一种半导体封装材料，其特征在于，除了含有所述环氧树脂(A’)和所述固化剂(B’)以外，还以在组合物中为70~95质量%的比率含有无机填充材料。

13.一种固化物，其特征在于，其是使权利要求9~10中的任一项所述的热固性树脂组合物进行固化反应而形成的。

14.一种环氧树脂，其特征在于，其具有如下的环氧树脂结构：具有多个含缩水甘油氧基的芳香族骨架(ep)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构作为基本骨架，并且该环氧树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。

15.根据权利要求14所述的环氧树脂，其中，以将含缩水甘油氧基的芳香族骨架(ph)的总数设为100时总数为10~200的比率包含萘甲基或蒽甲基。

16.根据权利要求14或15所述的环氧树脂，其中，所述环氧树脂的用ICI粘度计测定的在150℃下的熔融粘度为01~100d Pa·s。