[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、酚醛系树脂、环氧树脂、和半导体封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及得到的固化物的耐热性、耐湿可靠性、阻燃性、介电特性、固化反应时的固化性优异，并且能够适宜用于半导体封装材料、印刷电路板、涂料、浇铸成型用途等的热固性树脂组合物、其固化物、酚醛系树脂、环氧树脂、和使用前述热固性树脂组合物的半导体封装材料。

背景技术

以环氧树脂及其固化剂为必需成分的热固性树脂组合物由于高耐热性、耐湿性、低粘性等各物性优异而被广泛用于半导体封装材料、印刷电路板等电子部件、电子部件领域、导电糊剂等导电性粘接剂、其它粘接剂、复合材料用基质、涂料、光致抗蚀材料、显色材料等。

近年来，在上述各种用途，尤其是尖端材料用途中，要求进一步提高以耐热性、耐湿可靠性为代表的性能。例如，在半导体封装材料领域中，通过向BGA、CSP等表面安装封装的转变、进而对无铅焊料的应对，回流处理温度高温化，因此，需要到目前为止一直在增加的耐湿耐焊锡性优异的电子部件封装树脂材料。

进而，近年来，从环境友好的观点来看，排斥卤素系阻燃剂的行动日益高涨，需要无卤素系且表现出高度的阻燃性的环氧树脂和酚醛树脂(固化剂)。

作为应对该所需特性的电子部件封装材料用酚醛树脂和环氧树脂，例如，公开了：使用酚醛树脂与苄基氯等苄基化剂反应而成的苄基化酚醛树脂、和前述苄基化酚醛树脂与表卤代醇反应而成的环氧树脂的方案(例如，参照专利文献1)、以及使用酚性化合物与二氯甲基萘反应而得到的酚醛树脂、和使前述二氯甲基萘反应而得到的酚醛树脂与表卤代醇反应而成的环氧树脂的方案(例如，参照专利文献2、3)。

然而，前述专利文献1中所述的环氧树脂和酚醛树脂虽然吸湿率降低，耐湿耐焊锡性在一定程度上得到改善，但对近年来所要求的所需水平而言仍不充分，而且阻燃性也差，无法进行无卤素的材料设计，另外，专利文献2、3中记载的环氧树脂、酚醛树脂(固化剂)虽然具有一定程度的阻燃性改良效果，但由于粘度高，因而成形时的流动性差，完全无法用于近年来逐渐细间距化的电子部件。

由此，在电子部件相关材料的领域中，现状是无法得到具备流动性、耐湿可靠性和阻燃性的环氧树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-120039号公报

专利文献2：日本特开2004-59792号公报

专利文献3：日本特开2004-123859号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明希望解决的问题在于，提供组合物的流动性优异、并且实现了适合于近年来的电子部件相关材料的耐湿可靠性和为了环境友好而无卤素且高阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、和使用该组合物的半导体封装材料、以及赋予这些性能的酚醛系树脂、和环氧树脂。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，通过在以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂的芳香核上导入萘甲基或蒽甲基，具有耐湿耐焊锡性和无卤素且高阻燃性，从而完成了本发明。

即，本发明涉及热固性树脂组合物(以下将该热固性树脂组合物简称为“热固性树脂组合物(I)”)，其特征在于，其为以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物，前述酚醛系树脂(B)为如下的酚醛系树脂：具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基(alkylidene)或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。

本发明还涉及半导体封装材料，其特征在于，除了含有前述热固性树脂组合物(I)中的前述环氧树脂和前述酚醛系树脂(B)以外，还以在组合物中为70~95质量%的比率含有无机填充材料。

本发明还涉及固化物，其特征在于，其是使前述热固性树脂组合物(I)进行固化反应而形成的。

本发明还涉及环氧树脂固化物，其特征在于，其是使上述热固性树脂组合物(I)进行固化反应而形成的。

本发明还涉及酚醛系树脂，其特征在于，具有如下的酚醛树脂结构：具有多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构作为基本骨架，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。