[发明专利]绝缘片、其制造方法及采用了该绝缘片的结构体的制造方法

权利要求书

1.一种绝缘片，其特征在于，

具备：树脂片；形成在该树脂片上的绝缘层，

该绝缘层具有无机绝缘层，

该无机绝缘层包含粒径为3nm以上110nm以下且互相结合的第一无机绝缘粒子。

2.如权利要求1所述的绝缘片，其特征在于，

所述树脂片包含热塑性树脂。

3.如权利要求1所述的绝缘片，其特征在于，

所述绝缘层还具有形成在所述无机绝缘层上的、包含未硬化的热硬化性树脂的第一树脂层。

4.如权利要求1所述的绝缘片，其特征在于，

所述绝缘层还具有形成在所述树脂片与所述无机绝缘层之间的第二树脂层。

5.如权利要求4所述的绝缘片，其特征在于，

所述绝缘层还具有形成在所述无机绝缘层上的、包含未硬化的热硬化性树脂的第一树脂层，

所述第二树脂层的厚度比所述第一树脂层的厚度小。

6.如权利要求5所述的绝缘片，其特征在于，

所述第一树脂层包含由多个粒子构成的第一无机绝缘填料，

所述第二树脂层包含由粒径比所述第一无机绝缘填料的粒子小的多个粒子构成的第二无机绝缘填料。

7.如权利要求1所述的绝缘片，其特征在于，

所述无机绝缘层还具有粒径为0.5μm以上5μm以下、且经由所述第一无机绝缘粒子而互相粘结的第二无机绝缘粒子。

8.一种绝缘片的制造方法，其特征在于，包括：

将包含粒径为3nm以上110nm以下的第一无机绝缘粒子的无机绝缘溶胶直接或者间接涂布在树脂片上的工序；

以小于所述树脂片中所包含的树脂的熔点的方式对所述第一无机绝缘粒子进行加热，由此使所述第一无机绝缘粒子彼此互相结合而形成无机绝缘层的工序。

9.如权利要求8所述的绝缘片的制造方法，其特征在于，

还包括：在所述无机绝缘溶胶的涂布前，在树脂片上形成树脂层的工序，

所述树脂层配置在所述无机绝缘层与所述树脂片之间。

10.一种结构体的制造方法，其特征在于，包括：

将权利要求1所述的绝缘片以所述树脂片成为最外层的方式，经由包含未硬化的热硬化性树脂的第一树脂层而层叠在支承构件上的工序；

以所述热硬化性树脂的硬化开始温度以上且小于所述树脂片中所包含的树脂的熔点的方式对所述第一树脂层进行加热，由此使所述无机绝缘层经由所述第一树脂层而与所述支承构件粘结的工序；

从所述无机绝缘层将所述树脂片除去的工序。

11.一种结构体的制造方法，其特征在于，包括：

准备权利要求1所述的绝缘片的工序；

从所述绝缘层将所述树脂片除去的工序；

在所述绝缘层的配设于所述树脂片侧的主面上形成导电层的工序。

12.如权利要求11所述的结构体的制造方法，其特征在于，

所述绝缘片还具有形成在所述树脂片与所述无机绝缘层之间的第二树脂层，

在所述绝缘层的配设于所述树脂片侧的主面上形成所述导电层的工序为在所述第二树脂层的配设于所述树脂片侧的主面上形成所述导电层的工序。