[发明专利]绝缘片、其制造方法及采用了该绝缘片的结构体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在电子设备(例如各种视听设备、家电设备、通信设备、计算机设备及其周边设备)或运输机、建筑物等所有的物品中所使用的绝缘片、绝缘片的制造方法及采用了该绝缘片的结构体的制造方法。

背景技术

在现有技术中，作为电子设备中的实装结构体，使用的是在配线基板上实装电子部件的结构体。

在日本特开平2-253941号公报中记载有采用向金属箔喷镀陶瓷而成的陶瓷层来制成的配线基板。

该陶瓷层通过使陶瓷在高温条件下喷镀而形成，因此，在该高温条件下陶瓷粒子成长而粒径容易变大，陶瓷层的平坦性容易降低。另外，在容易产生波纹的金属箔上形成陶瓷层，因此，陶瓷层的平坦性容易降低，往往在所述陶瓷层上形成配线之际产生不良。其结果是，配线基板的电可靠性变得容易降低。

因而，所期望的是，提供一种改良了电可靠性的配线基板等结构体。

发明内容

本发明的一方式所涉及的绝缘片具备：树脂片；形成在该树脂片上的绝缘层。所述绝缘层具有无机绝缘层。所述无机绝缘层包含粒径为3nm以上110nm以下且互相结合的第一无机绝缘粒子。

本发明的一方式所涉及的绝缘片的制造方法包括：将包含粒径为3nm以上110nm以下的第一无机绝缘粒子的无机绝缘溶胶直接或者间接涂布在树脂片上的工序；以小于所述树脂片中所包含的树脂的熔点的方式对所述第一无机绝缘粒子进行加热，由此使所述第一无机绝缘粒子彼此互相结合而形成无机绝缘层的工序。

本发明的一方式所涉及的结构体的制造方法包括：将上述的绝缘片以所述树脂片成为最外层的方式，经由包含未硬化的热硬化性树脂的第一树脂层而层叠在支承构件上的工序；以所述热硬化性树脂的硬化开始温度以上且小于所述树脂片中所包含的树脂的熔点的方式对所述第一树脂层进行加热，由此使所述无机绝缘层经由所述第一树脂层而与所述支承构件粘结的工序；从所述无机绝缘层将所述树脂片除去的工序。

本发明的一方式所涉及的结构体的制造方法包括：从所述绝缘层将所述树脂片除去的工序；在所述绝缘层的配设于所述树脂片侧的主面上形成导电层的工序。

根据上述结构，能够获得平坦性高的绝缘片。由此，能够获得改善了电可靠性的结构体。

附图说明

图1(a)是将本发明的第一实施方式所涉及的绝缘片沿着厚度方向切断的剖视图，图1(b)是将图1(a)的R1部分放大表示的剖视图。

图2(a)是在沿着图1(b)的I-I线的平面方向上切断的剖视图，图2(b)示意性地展现出两个第一无机绝缘粒子结合的情况。

图3(a)是将采用图1所示的绝缘片而制成的实装结构体沿着厚度方向切断的剖视图，图3(b)是将图3(a)的R2部分放大表示的剖视图。

图4(a)及图4(b)是说明图1所示的绝缘片的制造工序的沿着厚度方向切断的剖视图，图4(c)是将图4(b)的R3部分放大表示的剖视图。

图5(a)是说明图1所示的绝缘片的制造工序的沿着厚度方向切断的剖视图，图5(b)是将图5(a)的R4部分放大表示的剖视图。

图6(a)是说明图1所示的绝缘片的制造工序的沿着厚度方向切断的剖视图，图6(b)是将图6(a)的R5部分放大表示的剖视图。

图7(a)是说明图1所示的绝缘片的制造工序的沿着厚度方向切断的剖视图，图7(b)是将图7(a)的R6部分放大表示的剖视图。

图8(a)至图8(c)是说明采用了图1所示的绝缘片的配线基板的制造工序的沿着厚度方向切断的剖视图。

图9(a)及图9(b)是说明采用了图1所示的绝缘片的配线基板的制造工序的沿着厚度方向切断的剖视图。

图10(a)及图10(b)是说明采用了图1所示的绝缘片的配线基板的制造工序的、将与图9(b)的R7部分对应的部分放大表示的剖视图。

图11(a)是说明采用了图1所示的绝缘片的配线基板的制造工序的、将与图9(b)的R7部分对应的部分放大表示的剖视图，图11(b)是说明采用了图1所示的绝缘片的配线基板的制造工序的沿着厚度方向切断的剖视图。

图12(a)是将本发明的第二实施方式所涉及的绝缘片沿着厚度方向切断的剖视图，图12(b)是将图12(a)的R8部分放大表示的剖视图。

图13(a)是将本发明的第三实施方式所涉及的绝缘片沿着厚度方向切断的剖视图，图13(b)是将图13(a)的R9部分放大表示的剖视图。