[发明专利]裸芯预剥离设备和方法

说明书

技术领域

本技术涉及半导体装置的制造。

背景技术

在将晶片分成经由裸芯贴附膜22贴附至切片带20上的多个单元裸芯10后，在所谓拾取工艺中一装置从切片带20上拾取单个的裸芯10，如图1A所示。图1B示出了从切片带20上拾取半导体裸芯10的拾取机构的放大示意侧视图。使用诸如推力销的推出器30透过切片膜20在单个裸芯10的背面推动单个裸芯10。作为结果，半导体裸芯10在由在上方和推力销30相对的吸取装置保持的同时被从切片带20剥离。通常所知的吸取装置40为连接至真空泵的橡胶嘴。

在拾取工艺中，在半导体裸芯10的厚度等于或小于100μm的情形中，当半导体裸芯10的背面被推出器30向上推起时，由于介于其间的粘接剂，裂纹或碎裂在半导体裸芯10的周边部分发生，这导致了产率损失或产品质量的下降。因此，存在改进用来制造半导体装置的设备和方法的需要。

附图说明

图1A和1B是示出了制造半导体装置的拾取工艺的示意性侧视图；

图2是根据本技术的预剥离半导体裸芯的设备的分解示意立体图；

图3是根据本技术的预剥离半导体裸芯的设备的局部示意性侧视图；

图4是根据本技术的预剥离半导体裸芯的设备的腔体的示意性俯视图；

图5A和5B是根据本技术的预剥离半导体裸芯的设备的示意性侧视图；

图6A-6E是根据本技术的第一实施例的制造半导体装置的方法的示意图；

图7是具有拱顶形状的切片带的放大视图；和

图8是具有反置拱顶形状的切片带的放大视图。

具体实施方法

现将参考图2到图8描述实施例，其涉及了从切片带预剥离半导体裸芯的设备和方法。可以理解本技术可以以许多不同的形式实现且不应解释为限于本文所阐述的实施例。而是，这些实施例被提供，使得本公开将是充分和完整的，且将该技术完全传递给本领域的技术人员。本技术旨在覆盖这些实施例的替换、修改和等同物，这些实施例被包括在由所附权利要求界定的本技术的范围和精神内。另外，在本技术的所附详细说明中，阐述了许多特定的细节，以提供本技术的完整理解。然而，对于本领域技术人员而言清楚的是，本技术可以在没有这样的特定细节的情况下被实现。

术语“顶部”和“底部”以及“上”和“下”在本文中仅为了方便和说明的目的而使用，且不旨在限制本技术的描述，而所指称的项目可以在位置上交换。

图2是根据本技术的预剥离半导体裸芯的设备100的分解透视示意图。设备100包括腔体100，腔体100具有底部基底112、顶部开口114和从底部112的周边向上延伸的环形侧壁116。其上贴附有多个半导体裸芯212的切片带200被设置在腔体110上方。所述腔体110的基底112可具有平或凸的表面。如图2所示，环形侧壁116具有圆环状的横截面，但本技术未对其作出限制，环形侧壁116可具有其他带有中央开口的几何形状，以允许将切片带2上的半导体裸芯212定位在该中央开口正上方。在此情形下，半导体裸芯212在切片带在操作中发生形变时可随切片带200自由移动。侧壁116具有大致平的顶部表面，使得切片带可被可靠的放置在侧壁116的顶部表面上。腔体110的主体可由金属制成，所述金属诸如钢、铝或铜。

设备100还包括设置在腔体110之上的盖子120。切片带200被设置在侧壁116的顶部表面和盖子120之间。切片带200通常具有施加在两面上的粘接剂（未示出），因此切片带200可经由粘接剂将侧壁116的顶部表面和盖子120接合在一起。如图2所示，盖子120具有圆环状形状，但本技术未对其作出限制，盖子120可具有带有中央开口的其他几何形状，以允许将切片带2上的半导体裸芯212定位在该中央开口的正上方。在此情形下，半导体裸芯212在切片带在操作中发生形变时可随切片带200自由移动。盖子120可为具有和侧壁116的顶部表面大致相同的横截面和尺寸的环形构件。盖子120可由金属制成，所述金属诸如钢、铝或铜。例如，盖子120可以是在一在先的切片步骤中贴附到切片带上的晶片环。设备100还可以包括至少一个固定构件130，其将盖子120和切片带200可靠地固定到侧壁116的顶部表面上。固定构件130可包括螺钉、销子、夹子、铆钉或其他用来改进腔体110的密封的装置。举例来说，如图2所示，具有四个沿盖子的周边等距离分布的定位销子作为固定构件130。固定构件130也可由金属制成。