[发明专利]显示面板的制造方法以及显示面板

说明书

技术领域

本发明涉及有机EL（Electro Luminescence，电致发光）面板等显示面板的制造方法，特别涉及形成接触孔的技术。

背景技术

近年来，开发出在每个像素具备驱动发光元件的驱动电路的有源矩阵型的有机EL面板（例如参照专利文献1）。

图24是表示专利文献1所记载的有机EL面板的构造的剖面图。在该图中示出2个像素。有机EL面板具备基板51、栅电极52、栅极绝缘膜53、源漏电极54、半导体层56、钝化膜57、平坦化膜58、像素电极59、分隔壁60、有机EL层61、共用电极62、封止树脂层63、封止基板64以及接触金属65。构成各驱动电路的晶体管包括栅电极52、栅极绝缘膜53、源漏电极54以及半导体层56，并通过钝化膜57以及平坦化膜58覆盖。另一方面，发光元件包括像素电极59、有机EL层61以及共用电极62，形成于平坦化膜58上。而且，在钝化膜57以及平坦化膜58形成有接触孔，经由形成于接触孔内的接触金属65将发光元件的像素电极59与驱动电路的源漏电极54电连接。在专利文献1中，关于接触孔的形成，记载了如下的步骤：形成包含氮化硅的钝化膜57，接着形成包含有机材料的平坦化膜58，然后对平坦化膜58以及钝化膜57进行蚀刻（0048段）。

专利文献1：日本特开2007-305357号公报

发明内容

专利文献1的技术是：形成第1层、接着在其上形成第2层、然后对第1以及第2层一并进行蚀刻由此形成成为接触孔的开口部的技术。相对于此，例如在第1以及第2层采用感光性材料等情况下，有时通过分别的工序形成第1层的开口部和第2层的开口部比较合适。在该情况下，在第1层形成开口部，在该第1层上涂敷构成第2层的感光性材料而形成感光性材料层，并将光掩模配置于感光性材料层上，经由光掩模对感光性材料层进行曝光，然后通过对感光性材料层进行显影而形成第2层。事先经由光掩模进行曝光，则在显影时感光性材料层就会被局部除去而在第2层形成开口部。

但是，由于感光性材料层成为沿着基底的第1层的形状的形状，所以在形成了感光性材料层的阶段，感光性材料层的存在于第1层的开口部内的部分会成为相对于存在于第1层上的部分凹入的形状。因此，若在感光性材料层上配置光掩模，则在凹入部分与光掩模之间会产生间隙。另一方面，在利用光掩模的技术中，原本应该被遮光的区域却因光的衍射（光の回り込み）而局部被曝光，结果，存在感光性材料层的要除去的部分却局部残留的问题。特别是，光掩模与感光性材料层之间的间隙越大，光的衍射的距离就越大，该问题越显著。因此，在形成第2层的开口部的部分即感光性材料层的凹入部分，光的衍射的距离大，原本应该除去却残留的部分变大，有时会无法充分确保接触孔的面积。

因此，本发明的目的在于提供通过在接触孔的形成时减小因光的衍射而原本应该除去而却残留的部分、使得容易确保接触孔的面积的技术。

本发明的一方式所涉及的显示面板的制造方法包括：准备在上表面形成有电极的基底基板的工序；在所述基底基板上形成第1层的工序，所述第1层在俯视与所述电极重叠的位置具有第1开口部；在所述第1层上形成第2层的工序，所述第2层在俯视与所述第1开口部重叠的位置具有第2开口部；以及在所述第1以及第2开口部的内部形成与所述电极接触的布线层的工序；所述第2层包含感光性材料；形成所述第2层的工序包括：在所述第1层上形成构成所述第2层的感光性材料的层的子工序；在所述感光性材料的层上配置光掩模的子工序，所述光掩模的光透射性在俯视与预定形成所述第2开口部的部位重叠的第1区域和其以外的第2区域不同；以及经由所述光掩模对构成所述第2层的感光性材料的层进行曝光的子工序；俯视下所述光掩模的所述第1区域的面积比所述第1层的所述第1开口部的面积大。

根据上述构成，光掩模的第1区域的面积比第1层的第1开口部的面积大。因此，在将光掩模配置于感光性材料的层上时，光掩模的光透射性不同的第1以及第2区域的边界位于感光性材料的层的存在于第1层上的部分上。在该位置光掩模与感光性材料的层的间隙小，所以光的衍射的距离小，能够减小原本应该除去却残留的部分。因此，能够使得接触孔的面积容易得到确保。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的显示面板的构造的剖面图。

图2是用于说明图1的显示面板的制造工序的剖面图。

图3是用于说明图1的显示面板的制造工序的剖面图。

图4是用于说明图1的显示面板的制造工序的剖面图。

图5是用于说明图1的显示面板的制造工序的剖面图。