[发明专利]支架

权利要求书

1.一种支架，其特征在于，是置留于生物体的管腔内的能够沿半径方向扩张的筒形状的支架，包含形成于圆筒假想表面的主支架元件，所述主支架元件由耐力为500～2700MPa的合金制成。

2.一种支架，其特征在于，是置留于生物体的管腔内的能够沿半径方向扩张的筒形状的支架，包含形成于圆筒假想表面的主支架元件，所述主支架元件由具有高于镍或镍/钴合金的疲劳强度的合金制成。

3.根据权利要求2所述的支架，其中，所述主支架元件为疲劳强度具有所述镍或镍/钴合金的1.5倍以上的强度的合金。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的支架，其中，所述主支架元件是含有金、银、铜、镍、钴、钯中的任一种的电铸合金。

5.根据权利要求4所述的支架，其中，所述主支架元件是添加硫酸盐、氯化物、氨络盐、氰络盐、胺络盐、磺酰胺盐、次磷酸盐、焦磷酸盐、酒石酸盐、EDTA中的任一种的化合物，使用含有金、银、铜、镍、钴、钯中的任一种的合金，利用电铸来制造的。

6.根据权利要求4或5所述的支架，其中，所述主支架元件是使用合金，利用电铸来制造的，其中，所述合金是作为主构成成分的金、与选自银、铜、镍、钴、钯中的至少1种以上的金属的合金。

7.根据权利要求4或5所述的支架，其中，所述主支架元件是使用合金，利用电铸来制造的，其中，所述合金是作为主构成成分的钯、与选自金、银、铜、镍、钴中的至少1种以上的金属的合金。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的支架，其中，所述主支架元件具有用于形成筒形状的接合部。

9.根据权利要求8所述的支架，其中，所述主支架元件的所述接合部通过电沉积而接合。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的支架，其中，所述主支架元件由多个单元和将所述单元彼此连结的连结部构成，单元的线径为10～50μm，连结部的线径为5～20μm。