[发明专利]固化性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置

权利要求书

1.固化性环氧树脂组合物，其含有使橡胶粒子分散于脂环族环氧化合物中而成的橡胶粒子分散环氧化合物(A)，其还含有氧化铝(B)和在25℃的粘度为8000mPa·s以上的脂肪族聚缩水甘油醚(C)，所述橡胶粒子由以(甲基)丙烯酸酯作为必需单体成分的聚合物构成，且在表面具有羟基和/或羧基、平均粒径为10nm～500nm、最大粒径为50nm～1000nm，所述橡胶粒子的折射率与该固化性环氧树脂组合物的固化物的折射率之差为±0.03以内。

2.根据权利要求1所述的固化性环氧树脂组合物，其还含有固化剂(D)及固化促进剂(E)，或还含有固化催化剂(F)。

3.根据权利要求2所述的固化性环氧树脂组合物，其中，固化剂(D)为在25℃呈液态的酸酐。

4.根据权利要求2所述的固化性环氧树脂组合物，其中，固化催化剂(F)为通过实施紫外线照射或加热处理来产生阳离子种的阳离子聚合引发剂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性环氧树脂组合物，其中，所述固化性环氧树脂组合物还含有不具有芳香环的缩水甘油醚类环氧化合物和/或在25℃呈液态的多元醇化合物，所述缩水甘油醚类环氧化合物不包括脂肪族聚缩水甘油醚(C)，所述多元醇化合物不包括聚醚多元醇及脂肪族聚缩水甘油醚(C)。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性环氧树脂组合物，其中，脂肪族聚缩水甘油醚(C)为山梨糖醇聚缩水甘油醚。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性环氧树脂组合物，其为用于光半导体密封的固化性环氧树脂组合物。

8.光半导体装置，其是利用权利要求7所述的固化性环氧树脂组合物对光半导体元件进行密封而形成的。