[发明专利]固化性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及固化性环氧树脂组合物和使用该固化性环氧树脂组合物对光半导体元件进行了密封的光半导体装置。使本发明的固化性环氧树脂组合物固化而得到的固化物的耐热性、耐光性及透明性优异，发挥更高度的抗裂纹性。另外，本发明的固化性环氧树脂组合物在对光半导体元件进行密封时不易引发源自封装体的树脂泄漏。

背景技术

在各种屋内、屋外显示板、图像读取用光源、交通信号、大型显示器用单元等中所实用化的光半导体等的发光装置中，主要通过环氧树脂密封保护发光体的周边。对于作为密封剂的环氧树脂而言，广泛使用在骨架中具有双酚A的芳香族环氧树脂等。

近年来，正在迅速开展LED元件的高输出化，且进行更高输出的发光。在用上述芳香族环氧树脂密封上述LED元件的情况下，存在由于芳香环吸收高能量的光而导致树脂的劣化，且存在产生变色成黄色之类的问题，以及这样的黄变引起的亮度降低的问题。

作为不会如上述芳香族环氧树脂那样发生黄变、透明性良好、进而耐热性也良好的环氧树脂，已知有3,4-环氧环己基甲基-3’,4’-环氧环己烷羧酸酯、3,4-环氧环己基甲基-3’,4’-环氧环己烷羧酸酯和ε-己内酯的加成物、1,2,8,9-二环氧柠檬烯等具有脂环骨架的液态的脂环族环氧树脂。但是，这些脂环族环氧树脂的固化物存在如下问题：各种应力较弱，容易由于施加如冷热循环(重复加热和冷却)之类的热冲击而产生裂纹(裂缝)，抗裂纹性降低，难以确保电子零件等的可靠性。需要说明的是，在本说明书中，“抗裂纹性”是指即使在施加热冲击的情况下也不易产生裂纹的特性。

作为改善抗裂纹性的方法，已知有将含有核氢化双酚A二缩水甘油醚的环氧树脂组合物用于密封光半导体的方法(参照专利文献1)。但是，该环氧树脂组合物的固化物容易产生着色，在耐光性、耐热性的方面具有问题。另外，在专利文献2中，作为对环氧树脂赋予坚韧性的方法，公开有一种将芯壳聚合物分散在环氧树脂中的方法。但是，丝毫没有涉及该环氧树脂的固化物的透明性。进而，已知有一种方法，所述方法在环氧树脂中配合聚醚多元醇，使具有丁二烯类橡胶的芯结构和甲基丙烯酸甲酯类树脂的壳结构的粒子分散在该环氧树脂中(参照专利文献3)。但是，上述方法使用芯结构由丁二烯类橡胶构成的粒子，因此，在固化物的透明性方面无法令人满意。

与此相对，作为可得到维持高耐热性、透明性的同时，抗裂纹性优异的固化物的树脂组合物，已知有一种光半导体密封用树脂组合物，所述组合物为含有将特定构成的橡胶粒子分散于脂环族环氧树脂中而成的橡胶粒子分散环氧树脂组合物，且将上述橡胶粒子和上述组合物的固化物的折射率差控制在特定范围(参照专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平9-255764号公报

专利文献2:日本特开2005-255822号公报

专利文献3:日本特开平11-240939号公报

专利文献4:国际公开第2010/013407号

发明内容

发明要解决的问题

然而，发现对所述树脂组合物进行固化而得到的固化物在密封体积超大的形状的光半导体元件(例如红色LED元件等)的情况下，无法发挥充分的抗裂纹性。另外，还发现：在使用所述树脂组合物密封光半导体元件时，有时该树脂组合物从封装体(例如封装体的金属配线和反光板(reflector)的间隙)中漏出，产生所谓的“树脂泄漏”，作业性及光半导体装置的品质降低。

因此，本发明的目的在于，提供在维持高的耐热性、耐光性及透明性的同时，可以发挥更高的抗裂纹性的固化物，而且在密封时不易引发源自封装体的树脂泄漏的固化性环氧树脂组合物。

本发明的其它的目的在于，提供使用所述固化性环氧树脂组合物对光半导体元件进行了密封的光半导体装置。

解决问题的方法

本发明人为了解决所述课题进行了潜心研究，结果发现，在含有使橡胶粒子分散于脂环族环氧化合物中的橡胶粒子分散环氧化合物的固化性环氧树脂组合物中，通过含有氧化铝和特定的脂肪族聚缩水甘油醚作为必需成分，则其固化物具有高的耐热性、耐光性及透明性，且可以发挥更高度的抗裂纹性。另外，也发现所述固化性环氧树脂组合物在密封时不易引发源自封装体的树脂泄漏。在所述固化性环氧树脂组合物中，使用具有特定的组成及特定范围粒径的橡胶粒子，并将该橡胶粒子和固化性环氧树脂组合物的固化物的折射率差控制在特定范围，由此可使所述树脂组合物的固化物发挥较高的透明性、耐热性及抗裂纹性。本发明正是基于这些见解进一步反复研究而完成的。