[发明专利]布线基板及其安装结构体

权利要求书

1.一种布线基板，其特征在于，具备：

形成有贯通孔的无机绝缘层；和

形成于所述贯通孔内的贯通导体，

所述无机绝缘层包含相互连接的第1无机绝缘粒子、和粒径大于该第1无机绝缘粒子并且通过所述第1无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并且在所述贯通孔的内壁具有包含所述第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部，

该凸部被所述贯通导体覆盖。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述布线基板还具备：配置于所述无机绝缘层上的树脂层，

所述贯通孔贯通所述无机绝缘层以及所述树脂层的双方，并具有位于所述无机绝缘层的第1贯通部、和位于所述树脂层的第2贯通部，

所述第1贯通部的内壁的十点平均粗糙度大于所述第2贯通部的内壁的十点平均粗糙度。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述布线基板还具备：配置于所述无机绝缘层上的树脂层，

所述贯通孔贯通所述无机绝缘层以及所述树脂层的双方，且从所述无机绝缘层侧向所述树脂层侧直径变小，并且具有形成于所述无机绝缘层的第1贯通部、和形成于所述树脂层的第2贯通部，

所述第1贯通部的内壁相对于所述贯通孔的贯通方向的倾斜角大于所述第2贯通部的内壁相对于所述贯通方向的倾斜角。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述无机绝缘层中的所述贯通孔的内壁的十点平均粗糙度大于所述无机绝缘层中的主面的十点平均粗糙度。

5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述无机绝缘层在所述贯通孔的内壁具有将至少一部分埋设于所述无机绝缘层的所述第2无机绝缘粒子从所述无机绝缘层剥离而成的凹部，

在该凹部中填充有所述贯通导体的一部分。

6.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第2无机绝缘粒子为球形。

7.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第1无机绝缘粒子的粒径处于3nm以上110nm以下的范围，所述第2无机绝缘粒子的粒径处于0.5μm以上5μm以下的范围。

8.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述无机绝缘层由氧化硅构成，

所述贯通导体由铜构成。

9.一种安装结构体，其特征在于，具备：

权利要求1所述的布线基板；和

安装于该布线基板，并与所述贯通导体电连接的电子部件。