[发明专利]布线基板及其安装结构体

说明书

技术领域

本发明涉及在电子设备(例如各种视听设备、家电设备、通信设备、计算机设备及其周边设备)等中使用的布线基板及其安装结构体。

背景技术

现有技术中，作为电子设备中的安装结构体，使用将电子部件安装在布线基板上的构成。例如，在JP特开平2-253941号公报中记载了具备陶瓷层的布线基板。

然而，在将与布线连接的贯通导体形成于陶瓷层后，在对布线基板施加热时，因陶瓷层与贯通导体的热膨胀系数不同而会在陶瓷层与贯通导体之间施加热应力，因此，陶瓷层与贯通导体容易剥离。其结果，若陶瓷层与贯通导体剥离，则施加于陶瓷层与贯通导体之间的热应力容易集中在贯通导体与布线的连接处，因此，在该连接处变得易于发生断线，进而变得易于降低布线基板的电气可靠性。

发明内容

本发明提供响应于提高电气可靠性的要求的布线基板及其安装结构体。

本发明的一个形态所涉及的布线基板具备：形成有贯通孔的无机绝缘层；和形成于所述贯通孔内的贯通导体。所述无机绝缘层包含相互连接的第1无机绝缘粒子、和粒径大于该第1无机绝缘粒子壁并介由所述第1无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并在所述贯通孔的内壁具有包含所述第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部。该凸部被所述贯通导体覆盖。

本发明的一个形态所涉及的安装结构体具备上述布线基板、和与该布线基板电连接的电子部件。

根据本发明的一个形态所涉及的布线基板，由于能提高无机绝缘层和贯通导体的连接强度，因此能降低无机绝缘层和贯通导体的剥离。因此，能得到电气可靠性优良的布线基板。

附图说明

图1(a)是在厚度方向上切断本发明的第1实施方式所涉及的安装结构体而得到的截面图，图1(b)是放大表示图1所示的安装结构体的R1部分的截面图。

图2(a)是示意性地表示2个第1无机绝缘粒子进行连接的样子的图，图2(b)是表示第1无机绝缘粒子以及第2无机绝缘粒子的连接构造的、在厚度方向上切断无机绝缘层的截面图的放大图。

图3是示意性地表示第1贯通部的内壁中的凸部以及凹部的图。

图4(a)、图4(b)以及图4(c)是说明图1所示的安装结构体的制造工序的在厚度方向上切断的截面图，图3(d)是放大表示图3(c)的R2部分的截面图。

图5(a)、图5(b)以及图5(c)是说明图1所示的安装结构体的制造工序的在厚度方向上切断的截面图。

图6(a)是说明图1所示的安装结构体的制造工序的在厚度方向上切断的截面图，图6(b)是放大表示图6(a)的R3部分的截面图。

图7(a)以及图7(b)是说明图1所示的安装结构体的制造工序的在厚度方向上切断的截面图。

图8(a)是在厚度方向上切断实施例的绝缘层后，通过电场放射型电子显微镜拍摄用树脂密封的截面的一部分而得到的照片，图8(b)是在厚度方向上切断实施例的绝缘层后，用电场放射型电子显微镜拍摄未用树脂密封的截面的一部分而得到的照片。

具体实施方式

下面，基于附图来详细说明本发明的一个实施方式所涉及的包含布线基板的安装结构体。

图1(a)所示的安装结构体1例如在各种视听设备、家电设备、通信设备、计算机装置或其周边设备等的电子设备中使用。该安装结构体1包含电子部件2和安装了该电子部件2的布线基板3。

电子部件2例如是IC或LSI等的半导体元件，通过由焊锡等导电材料构成的凸点(bump)4倒装芯片(flip chip)安装在布线基板3上。该电子部件2的母材例如由硅、锗、砷化镓、磷砷化镓、氮化镓或碳化硅等半导体材料形成。电子部件2的厚度例如设定为0.1mm以上1mm以下。

布线基板3包含芯基板5和形成于芯基板5上下的一对布线层6。

芯基板5用于提高布线基板3的刚性并实现一对布线层6之间的导通，包含：形成有过孔T的基体7、形成于过孔T内的筒状的过孔导体8、和形成于被过孔导体8包围的区域的柱状的绝缘体9。

基体7用于提高芯基板5的刚性，例如包含树脂部、被该树脂部覆盖的基材、和被树脂部覆盖的无机绝缘填料(filler)。基体7的厚度例如设定为1mm以上3mm以下。另外，基体7的向平面方向的热膨胀系数例如设定为3ppm/℃以上20ppm/℃以下，基体7的向厚度方向的热膨胀系数例如设定为30ppm/℃以上50ppm/℃以下。另外，基体7不包含基材也没关系，不包含无机绝缘填料也没关系。