[发明专利]铠装线内芯片元件的容纳

权利要求书

1.一种用来形成铠装线的方法，包括如下步骤：

使芯部（20）穿过铠装区域（32）轴向地前进；

在铠装区域内将铠装纤维（24）缠绕在芯部周围；

其特征在于其包括以下步骤：

在铠装区域（32）内，以这样一种方式提供各自都具有线部（12）的一串微电子芯片元件（10），使得围绕芯部的铠装纤维也缠绕芯片元件和其线部，以形成合并有分隔开的芯片元件的铠装线。

2.如权利要求1所述的方法，其中以链（40）的形式提供芯片元件串，所述链（40）包括附接至具有凹口（52a）的支撑线（12a）的芯片元件（10），所述凹口（52a）限定了当线承受拉伸应力时的优先断裂点。

3.如权利要求2所述的方法，其中链（40）通过引导装置（30）提供在铠装区域内。

4.如权利要求2所述的方法，其中链（40）通过管子（30）提供在铠装区域内，所述管子（30）相对芯部（20）的轴线倾斜。

5.如权利要求2所述的方法，其中链通过滚子之间的摩擦被朝向铠装区域驱动，芯片元件每次通过后滚子暂时地停止。

6.如权利要求2所述的方法，其中链以低于芯部（20）的前进速度的速度被提供在铠装区域（32）内。

7.一种铠装线，其包括周围缠绕有铠装纤维的芯部（20），所述铠装线的特征在于，其包括固定在芯部和铠装纤维之间、沿铠装线分隔开的微电子芯片元件（10），每个芯片元件具有也固定在芯部和铠装纤维之间的至少一个线部（12a）。

8.如权利要求7所述的铠装线，其特征在于，每个芯片元件（10）具有实质上平行于芯部（20）的两个导线部分（12a、12b），形成偶极天线，所述偶极天线与集成到该元件的芯片的射频收发电路相连接。

9.如权利要求7所述的铠装线，其特征在于，每个芯片元件都具有线部（12）插在其内的凹槽，该凹槽在其一端附近包括限定了线部的端部的脊部（60）。