[发明专利]铠装线内芯片元件的容纳

说明书

技术领域

本发明涉及微电子芯片元件，其最大尺寸可小于一毫米。该发明更具体地涉及一种用于封装这种芯片元件以使其容易存储和处理（manipulation）的方法

背景技术

图1示意性地示出了小型无线射频收发装置，其例如用于无接触识别（contactless identification）（RFID-型装置）。该装置包括芯片元件10，其具有大致的平行六面体形状，合并有集成了全部RFID功能的芯片

该装置包括由两个导线部分12a和12b形成的偶极天线（dipole antenna）。这些部分（其与元件10的两个相对的表面相连接）与芯片的端子连接，且沿相反方向延伸。

由于芯片元件10的大边可小于1mm，这些装置不能使用适用于较大装置的方法来制造和处理。

专利申请WO2009004243描述了用来形成图1类型的RFID装置的方法的实例。形成之后，这些装置并入到待识别的物体内。这引起了操作问题，因为天线应该保持为实质上直线的，或至少不应该通过扭曲而被变短。

发明内容

从而，需要使尺寸非常小的单个芯片元件的操作变得容易的解决方法，特别是当所述元件具有希望被保持为实质上直线的线部时。

为了尽量满足该需求，提供了一种用来形成铠装线的方法，包括如下步骤：使芯部轴向地穿过铠装区域前进；在铠装区域内将铠装纤维绕在芯部周围；和在铠装区域，以这样一种方式提供具有线部的微电子芯片元件，使得绕在芯部周围的铠装纤维也绕在芯片元件和其线部周围。

根据替换性实施例，将一串芯片元件（其具有它们的线部）提供在铠装区域内，以形成合并有分隔开的芯片元件的铠装线。

本发明还提供了一种包括芯部的铠装线，所述芯部具有围绕其的铠装纤维。所述铠装线包括固定（caught）在芯部和铠装纤维之间的、沿铠装线分隔开的微电子芯片元件，每个芯片元件具有也固定在芯部和铠装纤维之间的至少一个线部。

附图说明

根据本发明的具体实施例的以下描述，其他特征和优势更加明显，所述具体实施例仅出于非限制性实例的目的而给出，且在附图中描述，其中：

前面已经描述，图1示意性地显示了具有偶极天线的芯片元件；

图2示意性地显示了用来将芯片元件分隔开地并入在连续的线内的铠装装置；

图2b显示了图2的装置的细节的替换性实施例；

图3显示了通过图2的装置形成的铠装线部分；

图4A和4B以俯视图和端部视图显示了以链的形式封装的芯片元件；

图5示意性地显示了芯片元件链的实施例，其使得元件并入在铠装线内的自动操作变得容易；和

图6显示了能够为支撑线产生凹口的芯片元件的实施例。

具体实施方式

为了使尺寸非常小（可能小于1mm）的单个芯片元件的操作变得容易，提出了将它们以分隔开的方式并入在铠装线内。芯片元件将被固定在线的芯部与螺旋状地绕在芯部周围的铠装纤维之间。

为了避免芯片元件有在铠装纤维的连续螺旋之间逃出的趋势，所述元件将具有也固定在芯部和铠装纤维之间的线部。该铠装部分可以有利地是芯片元件的偶极天线，所述偶极天线集成了射频发送-接收功能或RFID。

绕在线轴上的铠装线可以容易地处理。线除了可以用于制造织物这一事实之外，可以人工地或以自动化地方式将其切断和并入其他物体内，限制芯片元件丢失或使偶极天线扭曲的风险。

图2示意性地显示了传统的铠装装置，通过简单修改，其能够用来将芯片元件并入在铠装线内。这种装置在例如专利US4262480中进行了描述。

芯部20从供给线轴（supply spool）22展开，轴向地穿过两个连续的卷轴（reel）24和26，继而缠绕在接收线轴28上。卷轴24和26中的每一个存储有铠装纤维，并且与旋转机构相关联，所述旋转机构绕前进的芯部旋转，且将铠装纤维绕在芯部周围。两个绕线机构以相反方向旋转，从而出去的铠装线包括形成为相反方向的螺旋的两个铠装纤维层。芯部前进速度与绕线机构的旋转速度的比限定了螺旋的螺距。

如图所示，通常从底部至顶部垂直地工作，即，供给线轴22位于底部，接收线轴28位于顶部。图2中提供绕线机构，以在芯部20穿过卷轴（沿芯部前进方向）之后将铠装纤维绕在芯部20周围。