[发明专利]斜坡堆栈芯片封装中的光学通信

权利要求书

1.一种芯片封装，包括：

一组半导体管芯，其在垂直方向上被布置在垂直堆栈中，所述垂直方向基本上垂直于所述垂直堆栈中的第一半导体管芯，其中，在所述第一半导体管芯之后的每一个半导体管芯在水平方向上与所述垂直堆栈中的紧前的半导体管芯偏移一偏移值，从而在所述垂直堆栈的一侧处定义阶式平台；以及

斜坡组件，其刚性机械地耦合到所述半导体管芯，其中，所述斜坡组件位于所述垂直堆栈的所述一侧上；

其中，所述斜坡组件基本上平行于沿着所述阶式平台的方向，所述方向在所述水平方向与所述垂直方向之间；并且

其中，所述斜坡组件包括：

光学波导，其被配置为传递光学信号；以及

光学耦合组件，其被配置为将光学信号光学地耦合到所述一组半导体管芯中的半导体管芯。

2.根据权利要求1所述的芯片封装，其中，所述斜坡组件包括包含所述光学耦合组件的一组光学耦合组件；并且

其中，所述一组光学耦合组件中的给定的光学耦合组件被配置为将所述光学信号光学地耦合到包括所述半导体管芯的所述一组半导体管芯中的给定的半导体管芯。

3.根据权利要求1所述的芯片封装，其中，所述光学波导被配置为在沿着所述阶式平台的所述方向上传递所述光学信号；并且

其中，所述光学耦合组件将所述光学信号重新导向所述半导体管芯的平面中。

4.根据权利要求3所述的芯片封装，其中，所述光学信号是通过所述半导体管芯的边缘光学地耦合到所述半导体管芯的。

5.根据权利要求1所述的芯片封装，其中，所述光学波导被配置为在沿着所述阶式平台的所述方向上传递所述光学信号；并且

其中，所述光学耦合组件沿着法线将所述光学信号重新导向所述半导体管芯的表面。

6.根据权利要求5所述的芯片封装，其中，在所述半导体管芯的所述表面上的位置处而不是在所述半导体管芯的边缘处将所述光学信号光学地耦合到所述半导体管芯。

7.根据权利要求1所述的芯片封装，其中，所述一组半导体管芯中的一对半导体管芯被配置为在不使用所述斜坡组件的情况下将所述光学信号从所述对中的第一半导体管芯光学地耦合到所述对中的第二半导体管芯。

8.根据权利要求1所述的芯片封装，其中，所述斜坡组件被制造在除了半导体以外的材料上。

9.根据权利要求1所述的芯片封装，其中，所述斜坡组件是另一个半导体管芯。

10.根据权利要求1所述的芯片封装，其中，所述斜坡组件是使用以下各项中的至少一项耦合到所述半导体管芯中的每一个半导体管芯的：焊料、超微弹片和各向异性的导电膜。

11.一种电子设备，包括：芯片封装，其中，所述芯片封装包括：

一组半导体管芯，其在垂直方向上被布置在垂直堆栈中，所述垂直方向基本上垂直于所述垂直堆栈中的第一半导体管芯，其中，在所述第一半导体管芯之后的每一个半导体管芯在水平方向上与所述垂直堆栈中的紧前的半导体管芯偏移一偏移值，从而在所述垂直堆栈的一侧处定义阶式平台；以及

斜坡组件，其刚性机械地耦合到所述半导体管芯，其中，所述斜坡组件位于所述垂直堆栈的所述一侧上；

其中，所述斜坡组件基本上平行于沿着所述阶式平台的方向，所述方向在所述水平方向与所述垂直方向之间；并且

其中，所述斜坡组件包括：

光学波导，其被配置为传递光学信号；以及

光学耦合组件，其被配置为将光学信号光学地耦合到所述一组半导体管芯中的半导体管芯。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述斜坡组件包括包含所述光学耦合组件的一组光学耦合组件；并且

其中，所述一组光学耦合组件中的给定的光学耦合组件被配置为将所述光学信号光学地耦合到包括所述半导体管芯的所述一组半导体管芯中的给定的半导体管芯。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述光学波导被配置为在沿着所述阶式平台的所述方向上传递所述光学信号；并且

其中，所述光学耦合组件将所述光学信号重新导向所述半导体管芯的平面中。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述光学信号是通过所述半导体管芯的边缘光学地耦合到所述半导体管芯的。