[发明专利]粘着片以及电子设备

权利要求书

1.一种粘着片，该粘着片在基材上至少具有阻气层和粘着剂层，其特征在于，

所述阻气层由至少含有氧原子和硅原子的材料构成，

相对于所述阻气层的表层部中的氧原子、氮原子以及硅原子的存在总量，氧原子的存在比例为60-75%、氮原子的存在比例为0-10%，硅原子的存在比例为25-35%，

且所述阻气层的表层部的膜密度为2.4-4.0g/cm³。

2.根据权利要求1所述的粘着片，其中，构成所述阻气层的材料由聚硅氮烷化合物形成。

3.根据权利要求2所述的粘着片，其中，所述聚硅氮烷化合物为全氢聚硅氮烷。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的粘着片，其中，所述阻气层通过注入离子而形成。

5.根据权利要求4所述的粘着片，其中，所述离子是将选自由氢、氮、氧、氩、氦、氖、氙、以及氪组成的组中的至少一种气体离子化而得到的。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的粘着片，其中，在40℃、相对湿度90%的氛围下，50μm厚度的所述粘着剂层的水蒸气透过率为25g/m²/天以下。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的粘着片，其中，形成所述粘着剂层的粘着剂为橡胶系粘着剂或丙烯酸系粘着剂。

8.一种电子设备，该电子设备具备权利要求1-7中任意一项所述的粘着片作为电子设备用构件。