[发明专利]导电路径结构和线束有效
| 申请号： | 201180042980.6 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103079896A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 足立英臣;久保嵨秀彦 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | B60R16/02 | 分类号： | B60R16/02;H01R13/504;H01R13/53 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 路径 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电路径结构，包括：
导体，该导体包括通过易切断部分而彼此连接的第一导电部和第二导电部；
第一覆盖部件，该第一覆盖部件覆盖所述第一导电部和所述易切断部；以及
第二覆盖部件，该第二覆盖部件覆盖所述第二导电部和所述易切断部，
其中，所述第二覆盖部件通过所述第一覆盖部件覆盖所述易切断部分；并且
其中，所述第二覆盖部件可滑动地覆盖所述第一覆盖部件。
2.根据权利要求1所述的导电路径结构，其中，所述第二覆盖部件通过间隙覆盖易切断部分；并且
其中，所述第一覆盖部件被设置成插入所述间隙中。
3.根据权利要求1所述的导电路径结构，其中，所述第一覆盖部件直接覆盖所述易切断部分。
4.根据权利要求1所述的导电路径结构，其中，所述第一覆盖部件的材料与所述第二覆盖部件的材料不同。
5.根据权利要求1所述的导电路径结构，其中，所述易切断部分是在其上形成凹槽的所述导体的导电部。
6.根据权利要求1所述的导电路径结构，其中，所述易切断部分是在其上形成切口的所述导体的导电部。
7.根据权利要求1所述的导电路径结构，其中，所述易切断部分是在其上形成贯通孔的所述导体的导电部。
8.根据权利要求1所述的导电路径结构，其中，所述易切断部分是具有比所述第一和第二导电部更薄的薄部的所述导体的导电部。
9.一种线束，该线束包括每个都具有根据权利要求1所述的导电路径结构的多个导电路径。
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