[发明专利]投影曝光装置有效
申请号: | 201180043551.0 | 申请日: | 2011-06-23 |
公开(公告)号: | CN103098171A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 中本裕见 | 申请(专利权)人: | 株式会社ORC制作所 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 投影 曝光 装置 | ||
1.一种投影曝光装置,其具有:投影光学系统,其将包含紫外线的光线照射在光掩模上,将通过了所述光掩模的光线投影到涂布了光致抗蚀剂的基板上;基板台,其载置所述基板;以及遮光单元,其遮盖所述基板的周边部而遮住所述光线,
所述遮光单元具有:
第1遮光部件和第2遮光部件,它们分别具有大致半圆形的开口部;以及
移动单元,其移动所述第1遮光部件和第2遮光部件,使两者相互接近或远离,
在所述第1遮光部件和第2遮光部件相互接近时,所述第1遮光部件和第2遮光部件形成环状而遮盖所述基板的周边部。
2.根据权利要求1所述的投影曝光装置,其中,
所述第1遮光部件和第2遮光部件分别由第1遮光叶片和第2遮光叶片以及第1遮光底座和第2遮光底座构成,其中,该第1遮光叶片和第2遮光叶片遮住所述光线且能够被安装及卸下,该第1遮光底座和第2遮光底座上安装有所述第1遮光叶片和第2遮光叶片,
所述第1遮光底座和第2遮光底座被连接于所述移动单元的同时也被连接于升降单元,该升降单元使所述第1遮光底座和第2遮光底座进行升降。
3.根据权利要求2所述的投影曝光装置,其中,
在所述第1遮光叶片的前端和第2遮光叶片的前端形成有按照在相互接近时在厚度方向上重合的方式变薄的薄壁部。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的投影曝光装置,其中,
通过基板运送单元将所述基板运送至所述基板台,所述移动单元按照平行于所述基板运送单元的位置偏移大的水平方向的方式使所述第1遮光部件和第2遮光部件在直线方向上移动。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的投影曝光装置,其中,
所述第1遮光部件和第2遮光部件中的至少一方的端部固定于旋转轴,所述移动单元使所述第1遮光部件和第2遮光部件中的至少一方在旋转方向上移动。
6.一种投影曝光方法,将包含紫外线的光线照射在光掩模上,通过遮盖基板的周边部的遮光单元遮住通过了所述光掩模的光线,在不使所述光线照射到涂布了光致抗蚀剂的所述基板的周边部的情况下,对相对于所述周边部位于中心侧的中央部进行曝光,
该投影曝光方法包括以下步骤:
通过基板运送单元将所述基板载置于基板台;
将所述遮光单元接近于所述基板的上方而进行配置;
对载置于所述基板台的所述基板的位置和所述遮光单元的位置进行测定;以及
在所述遮光单元的位置相对于所述基板的位置大于预定间隔的情况下,使所述遮光单元移动至所述预定间隔以下。
7.根据权利要求6所述的投影曝光方法,其中,
所述基板的位置是通过将所述基板上的对准标志设为全局对准来进行测定的,
所述遮光单元的位置是通过测定设于所述遮光单元的至少一个对准标志来得到的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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