[发明专利]投影曝光装置有效
申请号: | 201180043551.0 | 申请日: | 2011-06-23 |
公开(公告)号: | CN103098171A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 中本裕见 | 申请(专利权)人: | 株式会社ORC制作所 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 投影 曝光 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种投影曝光装置,该投影曝光装置具有遮光体,在硅等基板表面曝光预定图案时,该遮光体对涂布了光致抗蚀剂的基板的边缘部进行遮光。
背景技术
在硅晶片等半导体用基板、平面显示器用的玻璃基板或电子电路用的各种基板上(以下称为基板)涂布了光致抗蚀剂的情况下,在基板的边缘部,有时会光致抗蚀剂涂布不匀。因此,光致抗蚀剂会未被除去而残留,在后续的步骤,有时光致抗蚀剂会成为污染物。因此,有必要预先除去基板的边缘部的光致抗蚀剂。
另外,在负型光致抗蚀剂的情况下,用于镀膜步骤的电极制作用步骤等,正型光致抗蚀剂用于防止周边部处的抗蚀膜剥离等。
在专利文献1中,提出了在基板上载置环状的遮光体而一起遮盖基板的边缘部的装置。专利文献1中公开的遮光体,是遮盖基板的边缘部整体的形状。因此,在运入运出基板时,基板台将遮光体移动到遮光体的等待位置并卸下遮光体,接下来基板台移动到基板的运入位置并更换基板,然后基板台再次移动到遮光体的遮光体等待位置,将遮光体设置在基板上。因此,基板台的移动距离变长,基板的运入运出耗费时间。另外,遮光体的移动也变多,扬起较多污染物的可能性也变高。
另外,在专利文献2中,在晶片周缘附近配置凹状圆弧遮光带或矩形遮光带,使基板的周边区域不会曝光。因此,需要使凹状圆弧遮光带或矩形遮光带在基板的周围移动的机构和遮光位置的计算控制机构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表2005-505147号公报
专利文献2:日本特开2005-045160号公报
发明内容
发明所要解决的问题
如专利文献1中所述的遮盖基板的整面的遮光体是大型的,因此基板的运入运出作业费时,降低了投影曝光装置的处理能力。此外,专利文献2中的遮光体小而处理简单,但遮光体的控制部需要按照描绘于光掩模的图案而预先求得遮光体的插入位置,存在处理繁杂这样的问题。
因此,本发明提供一种投影曝光装置,其具有遮光单元,该遮光单元使伴随基板的运入运出的遮光部件的安装和卸下的所需时间变短。另外,遮光单元可对应于基板的遮光区域的多样性。
用于解决问题的手段
第1观点的投影曝光装置具有:投影光学系统,其将包含紫外线的光线照射到光掩模,将通过了光掩模的光线投影到涂布了光致抗蚀剂的基板上;基板台,其载置基板;以及遮光单元,其遮盖基板的周边部而遮住光线。此外,遮光单元具有:第1遮光部件和第2遮光部件,它们分别具有大致半圆形的开口部;以及移动单元,其移动第1遮光部件和第2遮光部件,使它们相互接近或远离。因此,当第1遮光部件和第2遮光部件相互接近时,第1遮光部件和第2遮光部件形成环状而遮盖基板的周边部。
在第2观点的投影曝光装置中,第1遮光部件和第2遮光部件分别由遮住光线且能够安装及卸下的第1遮光叶片和第2遮光叶片、以及安装了第1遮光叶片及第2遮光叶片的第1遮光底座和第2遮光底座构成,第1遮光底座和第2遮光底座在与移动单元连接的同时与升降单元连接,该升降单元使第1遮光底座和第2遮光底座进行升降。
在第3观点的投影曝光装置中,在第1遮光叶片的前端和第2遮光叶片的前端形成有按照在相互接近时在厚度方向上重合的方式变薄的薄壁部。
在第4观点的投影曝光装置中,通过基板运送单元将基板运送到基板台,移动单元按照平行于基板运送单元的位置偏移大的水平方向的方式使第1遮光部件和第2遮光部件在直线方向上移动。
因此,可以以移动单元的移动量来修正基板运送单元的位置偏移。
在第5观点的投影曝光装置中,第1遮光部件和第2遮光部件中的至少一方的端部固定于旋转轴,移动单元使第1遮光部件和第2遮光部件中的至少一方在旋转方向上移动。
第6观点的投影曝光方法,将包含紫外线的光线照射到光掩模,通过遮盖基板的周边部的遮光单元遮住通过了光掩模的光线,在不使光线照射到涂布了光致抗蚀剂的基板的周边部的情况下对相对于周边部位于中心侧的中央部进行曝光。并且,投影曝光方法包括以下步骤:通过基板运送单元将基板载置于基板台;将遮光单元接近于基板的上方而进行配置;测定载置于基板台的基板的位置和遮光单元的位置;以及在遮光单元的位置相对于基板的位置大于预定间隔的情况下,使遮光单元至移动预定间隔以下。
在第7观点的投影曝光方法中,基板的位置是通过将基板上的对准标志设为全局对准(global alignment)来进行测定的,遮光单元的位置是通过测定设置于遮光单元的至少一个对准标志来得到的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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