[发明专利]具有EMI屏蔽性质的顺从多层导热界面组件

权利要求书

1.一种EMI屏蔽的导热界面组件，该组件包括屏蔽材料片，该屏蔽材料片夹设在第一层热界面材料和第二层热界面材料之间并且构造成限制电磁干扰通过所述EMI屏蔽的导热界面组件传输。

2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述屏蔽材料片包括下述中的一个或更多个：

导电织物；

导电网；

金属箔；

具有从其贯穿的一个或更多个开口的金属箔；

薄的柔性金属层；

具有从其贯穿的一个或更多个开口的薄的柔性金属层；或

柔性石墨片。

3.根据权利要求1或2所述的组件，其中：

所述屏蔽材料片嵌入所述热界面材料内；和/或

所述第一层热界面材料粘接至所述第二层热界面材料；和/或

所述第一层由不同于所述第二层的热界面材料形成；和/或

所述屏蔽材料片包括金属化织物。

4.根据权利要求1或2所述的组件，其中：

所述屏蔽材料片包括第一侧和第二侧以及在所述第一侧和所述第二侧之间的一个或更多个开口；并且

所述热界面材料的至少一部分设置在所述一个或更多个开口内，这有助于将所述第一层热界面材料和所述第二层热界面材料机械粘接至所述屏蔽材料片和/或有助于提供在所述屏蔽材料片的所述第一侧和所述第二侧之间的导热路径。

5.根据权利要求1或2所述的组件，其中：

所述屏蔽材料片包括导电织物，该导电织物具有第一侧和第二侧以及在所述第一侧和所述第二侧之间的多个空隙；并且

所述热界面材料的至少一部分设置在所述空隙中的一个或更多个空隙内，这有助于将所述第一层热界面材料和所述第二层热界面材料机械粘接至所述导电织物和/或有助于提供在所述导电织物的所述第一侧和所述第二侧之间的导热路径。

6.根据权利要求1所述的组件，其中，所述热界面材料包括下述中的一种或更多种：

导热聚合物；

导热顺从材料；

热界面/相变材料；

填缝剂；

热脂；

填充有由金属颗粒、石墨颗粒和/或陶瓷颗粒形成的导热材料的弹性体；

包括玻璃纤维增强物的导热、电绝缘顺从材料；

包括玻璃纤维增强物的导热、电绝缘顺从材料；或

上述的任何组合。

7.一种装置，该装置包括至少一个热源以及权利要求1或2所述的组件，所述组件相对于所述至少一个热源定位成使得限定从该至少一个热源通过该组件的导热热量路径，并且使得至所述至少一个热源的EMI传输和/或自所述至少一个热源的EMI传输被限制。

8.根据权利要求7所述的装置，其中：

所述装置还包括散热片，使得限定从所述至少一个热源通过所述组件到所述散热片的导热热量路径；和/或

所述至少一个热源包括至少两个热源，并且所述组件相对于所述至少两个热源定位成使得限定从所述至少两个热源通过该组件的导热热量路径，并且使得至所述至少两个热源的EMI传输和/或自所述至少两个热源的EMI传输被限制。

9.一种EMI屏蔽的导热界面组件，该组件包括热界面材料以及嵌入该热界面材料内的屏蔽材料片。

10.根据权利要求9所述的组件，其中，所述屏蔽材料片包括下述中的一种或更多种：

导电织物；

导电网；

金属箔；

具有从其贯穿的一个或更多个开口的金属箔；

薄的金属层；

具有从其贯穿的一个或更多个开口的薄的金属层；或

柔性石墨片。