[发明专利]具有EMI屏蔽性质的顺从多层导热界面组件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年9月14日提交的美国专利申请号12/881,662的优先权。上述申请的全部公开内容以引用方式并入本文。

技术领域

本公开内容总体上涉及顺从多层热界面材料和组件，其用于建立从发热部件到散热构件或散热片的导热热路径并且提供电磁干扰（EMI）屏蔽。

背景技术

该部分提供与本公开内容相关的背景信息，并且不必构成现有技术。

电子元件（诸如半导体、晶体管等）通常具有预先设计温度，在该预先设计温度下电子元件最优地操作。理想地，预先设计温度接近周围空气的温度。但是电子元件的操作产生热，所产生的热如果不被去除将导致电子元件在显著高于其正常或所希望的操作温度的温度下操作。这样的过大温度可以不利地影响电子元件的操作特性、寿命和/或可靠性以及相关装置的操作。

为了避免或至少减少来自生热的不利的操作特性，应该例如通过将热从运行的电子元件传导到散热片来除热。然后散热片可以通过常规的对流和/或辐射技术而冷却。在传导期间，可以通过电子元件和散热片之间的直接表面接触和/或通过电子元件和散热片借助介质或热界面材料的接触可以将热从操作电子元件传递到散热片。热界面材料可以用来填充传热表面之间的间隙，以便与填充有为相对差的热导体的空气的间隙相比提高传热效率。在一些装置中，在电子元件和散热片之间也可以放置电绝缘体，在许多情况下所述电绝缘体是热界面材料本身。

电子设备常常在其一部分中产生电磁信号，该电磁信号可以辐射到并且干扰电子设备的另一部分和/或其他电子设备。该电磁干扰（EMI）可能导致重要信号的降级或完全损失，从而致使电子设备低效或不能操作。为了减小EMI的不良影响，可以在电子电路的两个部分之间插设屏蔽件以用于吸收和/或反射EMI能量。该屏蔽件可以采取壁或完整外壳的形式并且可以放置在电子电路的产生电磁信号的部分周围和/或可以放置在电子电路的对电磁信号敏感的部分周围。例如，电子电路或印刷电路板（PCB）的元件常常用屏蔽件封闭以将EMI本地化在其源内，并且将与EMI源最接近的其它装置隔离。

如本文所使用的，术语电磁干扰（EMI）应该被认为通常包括并且指的是两个电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）发射，并且术语“电磁”应该被认为通常包括并且指的是来自外源和内源的电磁频率和射频。因此，术语屏蔽（如本文所使用的）通常包括并且指的是EMI屏蔽和RFI屏蔽，例如，以防止（或至少减少）EMI和RFI进出供设置电子设备的壳体、外壳等。

发明内容

该部分提供公开内容的总体概要，并且不是其全部范围或所有其特征的详尽公开内容。

根据本公开内容的各种方面，公开了EMI屏蔽的导热界面组件的示例性实施方式。在各种示例性实施方式中，EMI屏蔽的导热界面组件包括热界面材料和屏蔽材料片，诸如导电织物、网、箔、柔性石墨片等。该屏蔽材料片可以被嵌入热界面材料内和/或被夹设在第一层热界面材料和第二层热界面材料之间。

附加方面提供涉及EMI屏蔽的导热界面组件的方法，诸如利用和/或制造EMP屏蔽、导热界面组件的方法。在示例性实施方式中，方法总体上包括定位这样的组件，该组件包括屏蔽材料片，该屏蔽材料片嵌入热界面材料中，使得限定从至少一个发热部件通过所述热界面材料和所述屏蔽材料片的导热热量路径，并且使得至所述至少一个发热部件和/或从所述至少一个发热部件的EMI传输EMI被限制。

另一示例性实施方式提供一种用于制造EMI屏蔽的导热界面组件的方法，所述组件具有上表面和下表面。在该示例中，所述方法通常包括将热界面材料施加至具有多个空隙的导电织物，使得所述导电织物被嵌入所述热界面材料中并且使得所述热界面材料的至少一部分设置在所述多个空隙中的至少一个空隙内，以提供所述上表面和所述下表面之间的导热路径并且限制EMI通过导热界面组件的传输。

本公开内容的更多方面和特征将从在下文提供的详细描述变得明显。另外，本公开内容的任何一方面或更多方面可以单独地实施或以与本公开内容的其它方面中的任一个方面或更多方面的任何结合来实施。应该理解的是，详细描述和具体示例虽然指示了本公开内容的示例性实施方式，但是旨在仅用于说明目的并且并不旨在限制本公开内容的范围。

附图说明

本文所述的附图仅为了所选择的实施方式的说明性目的而非是所有可能的实施，并且并不旨在限制本公开内容的范围。