[发明专利]光电子器件和用于制造所述光电子器件的方法

权利要求书

1.光电子器件，包括：

-载体（3），所述载体具有第一连接区域（1）和第二连接区域（2），

-发射辐射的半导体芯片（4），所述半导体芯片具有基面（5）和与所述基面对置的辐射出射面（6），其中所述半导体芯片（4）以所述基面（5）设置在所述载体（3）上，

-壳体（10），所述壳体具有下部壳体部件（8）和上部壳体部件（9），所述下部壳体部件设置在所述载体（3）上并且邻接于所述半导体芯片（4）的侧面（14），所述上部壳体部件设置在所述下部壳体部件（8）上并且成形为用于由所述半导体芯片（4）发射的辐射（16）的反射器（15），和

-电连接层（7），所述电连接层从所述半导体芯片（4）的所述辐射出射面（6）经由所述下部壳体部件（8）和所述上部壳体部件（9）之间的边界面（19）的一部分并且穿过所述下部壳体部件（8）引导至所述载体（3）上的所述第一连接区域（1）。

2.根据权利要求1所述的光电子器件，

其中所述半导体芯片（4）以所述基面（5）安装到所述载体（3）的所述第二连接区域（2）上。

3.根据上述权利要求之一所述的光电子器件，

其中所述下部壳体部件（8）和/或所述上部壳体部件（9）具有基本材料，将提高所述基本材料的反射的颗粒（20）嵌入到所述基本材料中。

4.根据权利要求3所述的光电子器件，

其中所述颗粒为TiO₂颗粒（20）。

5.根据权利要求3或4之一所述的光电子器件，

其中所述颗粒（20）在所述下部壳体部件（8）和/或所述上部壳体部件（9）中的重量比在5%和50%之间。

6.根据权利要求3至5之一所述的光电子器件，

其中所述下部壳体部件（8）和所述上部壳体部件（9）具有相同的所述基本材料。

7.根据权利要求3至6之一所述的光电子器件，

其中所述基本材料是硅树脂。

8.根据上述权利要求之一所述的光电子器件，

其中所述反射器（15）至少局部地邻接于所述半导体芯片（4）的所述辐射出射面（6）。

9.根据上述权利要求之一所述的光电子器件，

其中所述半导体芯片（4）在其辐射出射面（6）上具有发光转换层（13）。

10.根据权利要求9所述的光电子器件，

其中所述发光转换层（13）在侧向方向上没有超出所述半导体芯片（4）的半导体层序列（28）。

11.根据权利要求9或10所述的光电子器件，

其中所述发光转换层（13）的表面设置在与所述下部壳体部件（8）和所述上部壳体部件（9）之间的所述边界面（19）相同的高度上，并且所述导电层（7）的一部分设置在所述发光转换层（13）的表面的一部分上。

12.根据上述权利要求之一所述的光电子器件，

其中所述载体（3）在背离所述半导体芯片（1）的背侧上具有第一背侧电接触部（21）和第二背侧电接触部（22），其中所述第一背侧电接触部（21）借助于至少一个延伸穿过所述载体（3）的第一通孔（11）与所述第一连接区域（1）导电地连接，并且所述第二背侧电接触部（22）借助于至少一个延伸穿过所述载体（3）的第二通孔（12）与所述第二连接区域（2）导电地连接。