[发明专利]小尺寸双臂真空机器人无效
申请号: | 201180044522.6 | 申请日: | 2011-09-15 |
公开(公告)号: | CN103430296A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 伊贾·克雷默曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07;B25J9/04;B25J9/06;B25J18/04 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 尺寸 双臂 真空 机器人 | ||
1.一种双臂基板移送机器人,包括:
中央致动器,所述中央致动器围绕中央轴旋转所述移送机器人;
连接臂,所述连接臂具有第一端以及与所述第一端相对的第二端,其中所述连接臂在介于所述第一端与所述第二端之间毗邻所述连接臂的中心处与所述中央致动器连接;
第一前臂,所述第一前臂与所述连接臂的所述第一端可旋转地连接;
第二前臂,所述第二前臂与所述连接臂的所述第二端可旋转地连接;
第一前臂致动器,所述第一前臂致动器控制所述第一前臂相对于所述连接臂的旋转;以及
第二前臂致动器,所述第二前臂致动器控制所述第二前臂相对于所述连接臂的旋转,其中所述第一前臂致动器与所述第二前臂致动器从所述中央致动器横向偏位。
2.如权利要求1所述的基板移送机器人,还包括:
第一末端执行器,所述第一末端执行器与所述第一前臂的第一端可旋转地连接,以及第二末端执行器,所述第二末端执行器与所述第二前臂的第一端可旋转地连接,每一个末端执行器经配置以支撑基板在所述末端执行器上。
3.如权利要求2所述的基板移送机器人,其中所述第一前臂与所述第二前臂中的每一个还包括:
第一滑轮,所述第一滑轮与所述末端执行器连接,并且与所述第一前臂和所述第二前臂中的每一个的所述第一端可旋转地连接;
第二滑轮,所述第二滑轮与所述第一前臂和所述第二前臂的第二端连接,所述第二端与所述第一端相对并且所述第二滑轮与所述连接臂固定地连接;以及
皮带,将所述第一滑轮与所述第二滑轮连接,使得所述第一前臂致动器或所述第二前臂致动器的致动分别造成所述第一末端执行器和所述第二末端执行器相对于所述第一前臂或所述第二前臂的旋转。
4.如权利要求3所述的基板移送机器人,其中所述第一滑轮和所述第二滑轮间的中心对中心距离等于所述第一滑轮和所述中心轴间的中心对中心距离,并且其中所述第一滑轮和所述第二滑轮包括约2:1的所述第一滑轮对所述第二滑轮的尺寸比。
5.如权利要求1-4任一项所述的基板移送机器人,其中所述基板移送机器人设置在基板处理系统的移送室内。
6.如权利要求5所述的基板移送机器人,其中所述移送室包括:
底表面,用以将所述基板移送机器人与所述移送室连接,其中所述底表面包括多个凹槽,以容许所述第一前臂致动器、所述第二前臂致动器以及所述中央致动器在底表面内旋转。
7.如权利要求1-4任一项所述的基板移送机器人,还包括:
举升件,所述举升件与所述中央致动器连接以控制所述中央致动器的垂直移动。
8.如权利要求7所述的基板移送机器人,其中所述举升件包括:
举升致动器;以及
台架,所述台架将所述举升致动器与所述中央致动器连接,其中所述举升致动器控制所述台架的垂直移动。
9.如权利要求1-4任一项所述的基板移送机器人,其中所述中央致动器、所述第一前臂致动器与所述第二前臂致动器为旋转液压泵、电动马达、液压马达或气动马达。
10.如权利要求1-4任一项所述的基板移送机器人,还包括:
第一齿轮箱,将所述第一前臂与所述第一前臂致动器可旋转地连接,以将转动能量从所述第一前臂致动器传送至所述第一前臂;以及
第二齿轮箱,将所述第二前臂与所述第二前臂致动器可旋转地连接,以将转动能量从所述第二前臂致动器传送至所述第二前臂。
11.如权利要求1-4任一项所述的基板移送机器人,其中所述第一前臂致动器、所述第二前臂致动器的旋转轴和所述中央轴共平面。
12.如权利要求1-4任一项所述的基板移送机器人,其中所述第一前臂致动器和所述第二前臂致动器的旋转轴相对于彼此共平面,并且相对于所述中央轴偏位。
13.如权利要求1-4任一项所述的基板移送机器人,其中所述第一前臂和所述第二前臂中的每一个都具有实质上等于所述连接臂的长度的一半的长度。
14.如权利要求1-4任一项所述的基板移送机器人,其中所述第一前臂和所述第二前臂中的每一个都具有大于所述连接臂的长度的一半的长度。
15.如权利要求1-4任一项所述的基板移送机器人,其中所述第一前臂致动器和所述第二前臂致动器中的每一个都主要设置在所述连接臂下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造