[发明专利]小尺寸双臂真空机器人无效
申请号: | 201180044522.6 | 申请日: | 2011-09-15 |
公开(公告)号: | CN103430296A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 伊贾·克雷默曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07;B25J9/04;B25J9/06;B25J18/04 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 尺寸 双臂 真空 机器人 | ||
技术领域
本发明实施例大体涉及用于处理基板的设备。
背景技术
现有的基板制造通常需要在基板上执行多个处理,所述多个处理是在很多不同的处理腔室内执行的,所述处理腔室例如蚀刻或沉积腔室、冷却腔室、负载锁定室或诸如此类腔室。所述处理腔室通常是与中央真空腔室连接的整合系统或群集工具的一部分。移送机器人设置在该中央真空腔室内以将基板从一个腔室移动至另一个腔室。为了提高整合系统的效率,通常将移送机器人配置为在中央真空腔室内同时传送多个基板。但是,随着移送机器人的复杂度的提高,移送机器人的整体尺寸也会增加,最终成为决定该整合系统的紧凑度的限制因素。
例如,在传统的大型基板(例如,太阳能板、多个晶圆的承载框架、平板显示器、或诸如此类)的制造处理中,移送机器人可包括单件构造,该构造具有三个或更多个在中央轴上于彼此顶部堆叠的旋转致动器,其中所述旋转致动器经由一系列滑轮和皮带来控制移送机器人的两个或更多个手臂。但是,以这种方式配置的移送机器人的整体尺寸使得在不对该整合系统进行实质改造的情况下很难,或不可能将该移送机器人安装在现有的整合系统内。此外,即使安装了移送机器人,该移送机器人的整体尺寸与单件构造也使得在不从整合系统完全移除该移送机器人的情况下难以对该移送机器人进行维护。
因此,本发明的发明人提供一种与整合制造系统并用的改良的基板移送机器人。
发明内容
在此提供双臂基板移送机器人的实施例。在某些实施例中,双臂基板移送机器人可包括中央致动器,围绕中央轴旋转移送机器人的中央致动器;连接臂,拥有第一端以及通常与第一端相对的第二端,其中该连接臂在介于第一端与第二端之间毗邻连接臂中心处与中央致动器连接;第一前臂,可旋转地与连接臂的第一端连接;第二前臂,可旋转地与连接臂的第二端连接;第一前臂致动器,控制第一前臂相对于连接臂的旋转;以及第二前臂致动器,控制第二前臂相对于连接臂的旋转,其中第一前臂致动器与第二前臂致动器从中央致动器横向偏位。
本发明的其它与进一步实施例在下文描述。
附图说明
可通过参考在附图中示出的本发明的说明性实施例来了解本发明实施例,本发明实施例简短地在前面概括并在随后更详细地讨论。但应注意的是,附图仅示出本发明的典型实施例,因此不应视为是对本发明实施例范围的限制,因为本发明可涵盖其它的等效实施例。
图1为适于与根据本发明某些实施例的本发明的双臂基板移送机器人并用的处理系统。
图2A及图2B为根据本发明某些实施例的本发明的双臂基板移送机器人的截面图。
图3为根据本发明某些实施例的本发明的双臂基板移送机器人的俯视图。
图4A及图4B为根据本发明某些实施例的本发明的双臂基板移送机器人的截面图。
为了便于理解,在可能时使用相同的组件符号来表示附图中共有的相同组件。所述附图并未按比例绘制,并且为了清楚而可被简化。应预期到一个实施例的元件与特征结构可有利地并入其它实施例而不需特别详述。
具体实施方式
本发明实施例大体涉及在整合基板制造系统中使用的基板移送机器人。本发明的基板移送机器人有利地提供共有的连接臂与分开的横向偏位旋转致动器,以单独地控制移送机器人的手臂,此举实现对移送机器人增强的控制,同时减小移送机器人的整体尺寸,因而使移送机器人可简易地安装及维护。
图1为可适于与在此公开的本发明的设备并用的示例性多腔室处理系统100的俯视示意图。可根据在此提供的教示做适当改造的合适的多腔室处理系统的实例包括以及处理系统(例如GTTM)、ADVANTEDGETM处理系统,或可从位于加州圣塔克拉拉的应用材料公司购得的其它适合的处理系统。预期其它处理系统(包括来自其它制造商者的那些处理系统)可经改造而受益于本发明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180044522.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电池热压机的二抓料机构
- 下一篇:电镀式无铅凸点沉积
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造