[发明专利]具有改进的电导率的电连接装置

权利要求书

1.一种电连接装置，包括：两个导体（12和14），每个导体均具有接触表面；和导电元件（10），所述导电元件被插入到所述导体的接触表面之间，插入的导电元件由具有开孔的金属泡沫的骨架构成，旨在减少连接的电阻；

所述装置的特征在于，所述插入的导电元件由金属泡沫的骨架构成，所述金属选自由铁、钴、镍及其合金构成的组，并且直接覆盖有铜、锡、铟或者其合金中的一个的至少一个涂层。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述涂层是铜的涂层或者铜的合金中的一个的涂层，其自身涂覆有锡、铟或者其合金中的一个的涂层。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述两个导体（12和14）中的至少一个由铝制成。

4.根据权利要求1到3中任意一项所述的装置，其中所述插入的导电元件（10）包括镍泡沫的骨架。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述镍泡沫的骨架覆盖有锡的涂层。

6.根据权利要求1到5中任意一项所述的装置，其中密度大于1000安培的电流在进行流通。

7.根据权利要求1到6中任意一项所述的装置，其中所述插入的导电元件（10）包括位于它的外围的至少一个密封部（20），从而形成对于使性能降低的外部介质而言很紧密的屏障。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述密封部（20）通过在所述插入的导电元件（10）的外围上沉积弹性体类型的密封产品而产生。

9.根据权利要求7所述的装置，其中所述密封部（20）通过对所述插入的导电元件（10）的边缘进行至少一次折入而产生。

10.根据权利要求1到9中任意一项所述的装置，其中形成所述插入的导电元件（10）的骨架的金属泡沫被油脂浸渍。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述油脂是导电油脂。

12.根据权利要求1到11中任意一项所述的装置，其中形成所述插入的导电元件（10）的骨架的金属泡沫被这样的组分浸渍，所述组分适于减小所述导体（12，14）中的至少一者的表面上的高电阻层的形成，和/或适于清洁所述导体中的至少一者的表面。

13.一种夹持系统，其特征在于，所述夹持系统包括适于将围绕插入的导体元件（10）的两个导体连接到一起的夹持工具（16），所述插入的导电元件（10）由具有开孔的金属泡沫的骨架构成，旨在减小连接的电阻，所述金属泡沫的金属选自由铁、钴、镍及其合金构成的组，并且直接覆盖有铜、锡、铟或者其合金中的一个的至少一个涂层。

14.根据权利要求13所述的夹持系统，其中所述金属泡沫的骨架由直接覆盖有铜的涂层的镍制成。

15.根据权利要求13或14所述的夹持系统，其中所述金属泡沫的骨架由直接或间接地覆盖有锡的涂层的镍制成。

16.一种电表，其特征在于，所述电表包括如权利要求1到12中任意一项所述的电连接装置或者如权利要求13到15中任意一项所述的夹持系统。

17.一种弯折端子配件，其特征在于，所述弯折端子配件包括由旨在减小连接的电阻的具有开孔的金属泡沫的骨架构成的导电元件（10），所述金属泡沫的金属选自由铁、钴、镍及其合金构成的组，并且直接覆盖有铜、锡、铟或者其合金中的一个的至少一个涂层。

18.一种用于使两个导体（12和14）电连接的方法，每个导体均具有接触表面，所述方法包括将所述接触表面定位成彼此相对的步骤，其特征在于，所述方法包括在所述接触表面之间定位由具有开孔的金属泡沫的骨架构成的插入的导电元件（10），所述金属选自由铁、钴、镍及其合金构成的组并且直接覆盖有铜、锡、铟或者其合金中的一个的至少一个涂层。