[发明专利]具有改进的电导率的电连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接的电导率的改进，尤其涉及一种用于两个金属导体之间的电连接的装置。

背景技术

在所有使用金属电连接的领域中，尤其是在电力电工领域，使两种金属接触的电连接会随着时间而性能降低。这导致很大的电力损失。结果，效率损失成为主要的问题。这些连接的性能降低是不可逆的。在实践中，接触表面的性能降低会导致通过该表面的电流密度变化。结果通过焦耳效应会发生电力损失，同时温度上升，这加速了连接以及导体的性能降低，甚至可能导致它们融化。

对连接进行维护时需要拆开它们，从而重新形成接触区域的表面。用于这种重新形成表面的操作所采用的工具通常是转盘研磨机。这些降低了接触表面的总体平坦度，这导致接触的区域和接触点在表面区域中受限。由于接触区域减少，于是连接会受到集中于这些区域的电应力,并且其性能降低更加快速了。

法国专利No.2,847,391描述了一种接触装置，该接触装置包括由泡沫银（silver foam）制成的导电元件，其适于插入到电连接的两个导体的两个接触表面之间。该泡沫银被证明非常昂贵。

此外，主要出于成本的原因，目前在所有的连接中，由铜制成的导体被由铝制成的导体替代，铝的电导率与铜的电导率非常接近，但便宜很多。铝的主要缺点是会形成铝层，这使得连接中的连接性很弱。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种电连接装置，其可以改进该连接的电导率并且可以减缓接触表面的性能下降。

因此，本发明的第一方案的主题是电连接装置，其包括：两个导体，每个导体均具有接触表面；和导电元件，所述导电元件被插入到所述导体的接触表面之间。插入的导电元件由具有开孔（open cell）的金属泡沫的骨架构成，所述金属选自由铁、钴、镍及其合金构成的组，并且直接覆盖有铜、锡、铟或者其合金中的一个的至少一个涂层。

在实施例中，该涂层是铜的涂层，其自身涂覆有锡、铟或者其合金中的一个的涂层。

根据第二方案，本发明的目的是一种电连接装置，其包括：两个导体，每个导体均具有接触表面；和导电元件，所述导电元件被插入到所述导体的接触表面之间，插入的导电元件由具有开孔的金属泡沫的骨架构成，其中形成插入的导电元件（10）的骨架的金属泡沫被油脂浸渍。

根据第三方案，本发明的目的是一种电连接装置，其包括：两个导体，每个导体均具有接触表面；和导电元件，所述导电元件被插入到所述导体的接触表面之间，插入的导电元件由具有开孔的金属泡沫的骨架构成，其中形成插入的导电元件的骨架的金属泡沫形成接触表面的外围的密封部。

根据第四方案，本发明的目的是一种夹持系统，所述夹持系统包括适于将围绕插入的导体元件的两个导体连接到一起的夹持工具，所述插入的导电元件由具有开孔的金属泡沫的骨架构成，旨在减小连接的电阻，所述金属泡沫的金属选自由铁、钴、镍及其合金构成的组，并且直接覆盖有铜、锡、铟或者其合金中的一个的至少一个涂层。

根据第五方案，本发明的目的是一种电表，其包括根据本发明的第一到第三方案中的一个方案的电连接装置或者根据本发明的第四方案的主题的夹持系统。

根据第六方案，本发明的目的是一种弯折端子配件，所述弯折端子配件包括由旨在减小连接的电阻的具有开孔的金属泡沫的骨架构成的导电元件，所述金属泡沫的金属选自由铁、钴、镍及其合金构成的组，并且直接覆盖有铜、锡、铟或者其合金中的一个的至少一个涂层。

在实践中，弯折具有与其它连接相同的问题，也就是以上解释的问题。

根据第七方案，本发明的目的是一种用于使两个导体电连接的方法，每个导体均具有接触表面，所述方法包括将所述接触表面定位成彼此相对的步骤，其特征在于，所述方法包括在所述接触表面之间定位由具有开孔的金属泡沫的骨架构成的插入的导电元件，所述金属选自由铁、钴、镍及其合金构成的组并且直接覆盖有铜、锡、铟或者其合金中的一个的至少一个涂层。

附图说明

在阅读以下参照附图给出的描述时，本发明的其它目标、目的和特征将显得更加清晰，其中：

图1表示根据本发明的电连接装置的特定实施例的剖视图；

图2表示图1中示出的根据本发明的装置的插入的导电元件，其包括外围密封部；

图3A和图3B分别以平面图和侧视图表示在弯折之前，作为本发明的第六方案的主题的弯折端子的特定的实施例；以及

图4以侧视图表示在导体上弯折和紧固之后的图3A和图3B中示出的弯折端子。

具体实施方式