[发明专利]热电型红外线检测装置及热电型红外线检测装置的热电元件的更换方法

权利要求书

1.一种热电型红外线检测装置，具有热电元件和安装基板，其特征在于，

所述热电元件具备由板状的热电体构成的热电体板、及元件侧电极，

所述热电体板具有上表面及下表面，

所述热电体板的所述上表面是对红外线进行接受的受光面，

在所述热电体板的所述下表面形成有所述元件侧电极，

所述安装基板具有设置了基板侧电极的上表面，

所述元件侧电极与所述基板侧电极通过硬化后的导电性粘结剂连接，

所述导电性粘结剂包含环氧树脂，

所述硬化后的导电性粘结剂具有4B以上且7H以下的铅笔硬度，作为由JIS K5600-5-4(ISO15184)所规定的硬度。

2.根据权利要求1所述的热电型红外线检测装置，其特征在于，

所述安装基板具有周边部和中央部，

所述中央部比所述周边部向上方突起。

3.根据权利要求1或2所述的热电型红外线检测装置，其特征在于，

所述安装基板具有与所述热电元件对应的对应区域，

所述基板侧电极形成在所述对应区域内，

在所述对应区域上形成有贯通所述安装基板的贯通孔。

4.根据权利要求3所述的热电型红外线检测装置，其特征在于，

在一个所述对应区域内设置多个所述贯通孔，

在所述对应区域的所述贯通孔之间设置梁部。

5.根据权利要求1或2所述的热电型红外线检测装置，其特征在于，

所述安装基板具有与所述热电元件对应的对应区域，

所述基板侧电极形成在所述对应区域内，

在所述对应区域形成有向下方凹陷的凹部。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的热电型红外线检测装置，其特征在于，

还具备半导体放大元件，

所述半导体放大元件设置在所述安装基板的下表面，该下表面成为所述上表面的背面，

所述基板侧电极的一个与所述半导体放大元件连接。

7.一种热电型红外线检测装置中的热电元件的更换方法，所述热电型红外线检测装置是权利要求1～6中任一项所述的热电型红外线检测装置，其特征在于，

包括：

将所述硬化的导电性粘结剂破坏而取出所述热电元件的步骤；

将残留在所述基板侧电极上的所述导电性粘结剂除去的步骤；以及

在新的热电元件的元件侧电极与所述基板侧电极之间夹设有新的导电性粘结剂的状态下，使该导电性粘结剂硬化，由此将所述新的热电元件的所述元件侧电极与所述基板侧电极电连接的步骤。