[发明专利]热电型红外线检测装置及热电型红外线检测装置的热电元件的更换方法

说明书

技术领域

本发明涉及搭载了具有热电效果的温度检知元件(热电元件)的热电型红外线检测装置及该热电型红外线检测装置中的热电元件的更换方法。

背景技术

例如，专利文献1公开了一种热电型红外线检测装置，包括：在内部具有2个热电元件的箱体；使红外线向2个热电元件聚光的2个透镜。

专利文献2公开了一种在基板上搭载有热电元件的结构的热电型红外线检测装置。在专利文献2的热电型红外线检测装置中，热电元件的电极与基板的电极通过硬化的导电性粘结剂进行电连接。硬化的导电性粘结剂的硬度为铅笔硬度5B～6B左右。即，在专利文献2中使用的硬化的导电性粘结剂比较柔软。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-268052号公报

专利文献2：日本特开平10-38679号公报

发明内容

发明要解决的课题

在热电型红外线检测装置中包含的热电元件发生了故障时，必须更换该发生了故障的热电元件。

本发明目的在于提供一种能够容易地更换热电元件的热电型红外线检测装置。

用于解决课题的手段

本发明的一方面提供一种热电型红外线检测装置，具有热电元件和安装基板。所述热电元件具备由板状的热电体构成的热电体板、及元件侧电极。所述热电体板具有上表面及下表面。所述热电体板的所述上表面是接受红外线的受光面。在所述热电体板的所述下表面形成有所述元件侧电极。所述安装基板具有设置了基板侧电极的上表面。所述元件侧电极与所述基板侧电极通过硬化的导电性粘结剂连接。所述导电性粘结剂包含环氧树脂。所述硬化的导电性粘结剂具有4B以上且7H以下的铅笔硬度，作为由JIS K5600-5-4(ISO15184)所规定的硬度。

另外，本发明的另一方面提供一种上述的热电型红外线检测装置中的热电元件的更换方法。更换方法具备：将所述硬化的导电性粘结剂破坏而取出所述热电元件的步骤；将残留在所述基板侧电极上的所述导电性粘结剂除去的步骤；在新的热电元件的元件侧电极与所述基板侧电极之间夹设有新的导电性粘结剂的状态下，使该导电性粘结剂硬化，由此将所述新的热电元件的所述元件侧电极与所述基板侧电极电连接的步骤。

发明效果

在专利文献2的柔软的导电性粘结剂中，粘性强，难以将热电元件从基板拆卸。而且，由于该困难度，在将集电元件从基板拆卸时，可能会使基板侧电极发生损伤或破损。

相对于此，本发明的硬化的导电性粘结剂具有4B以上且7H以下的铅笔硬度。由于具有该硬度，通过对硬化的导电性粘结剂施加局部性的冲击载荷，能够容易地进行硬化的导电性粘结剂的有意的破坏、除去。因此，在热电元件的更换时，不会对热电型红外线检测装置造成无用的损害，能够进行热电元件的拆卸。

参照附图，研究下述的最佳的实施方式的说明，由此本发明的目的能被正确地理解，且其结构能被更完全地理解。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的热电型红外线检测装置的分解侧视图。

图2是表示图1的热电型红外线检测装置中包含的热电元件的俯视图。

图3是表示图2的热电元件的底面图。

图4是表示图1的热电型红外线检测装置中包含的安装基板的俯视图。

图5是表示图4的安装基板的底面图。

图6是表示向安装基板安装热电元件的工序的图。图中仅表示剖面。

图7是表示图1的封装体的俯视图。

图8是表示本发明的第二实施方式的热电型红外线检测装置中包含的安装基板的俯视图。

图9是表示图8的安装基板的底面图。

图10是表示向安装基板安装热电元件的工序的剖视图。

图11是表示图8的热电型红外线检测装置的变形例的剖视图。尤其是图示安装基板及热电元件的关系。

图12是表示本发明的第三实施方式的热电型红外线检测装置的图。图仅表示剖面。

图13是表示图12的热电型红外线检测装置中包含的安装基板的俯视图。

图14是表示图13的安装基板的底面图。

图15是表示图12的安装基板的变形例的俯视图。

图16是表示图15的安装基板的底面图。

具体实施方式

本发明能够以多种变形或各种方式来实现，作为其中一例，以下详细说明附图所示的特定的实施方式。附图及实施方式并未限定为在此公开了本发明的特定的方式，其对象包括在权利要求书的范围所明确表示的范围内作出的全部的变形例、等价物、替代例。