[发明专利]成膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种成膜装置，尤其涉及一种构成成膜装置的装入和取出室的结构。

本申请基于2010年11月15日申请的特愿2010-255191要求优选权，并在此援引其内容。

背景技术

作为在半导体基板等形成功能膜的成膜装置，可以例举PVD（Physical Vapor Deposition）装置和CVD（Chemical Vapor Deposition）装置等。

以这种PVD装置和CVD装置等为代表的成膜装置至少包括：成膜室，对基板进行成膜；和装入和取出室（装卸腔室），具有气密性且通过隔离阀（开关部）与成膜室相连。

装入和取出室例如将基板从大气压气氛的空间（一侧面）装入于装入和取出室的内部，并对腔室内进行减压后，打开形成在与减压氛围的成膜室连通的另一侧面的隔离阀，将装入腔室内的基板送入成膜室。此外，装入和取出室在减压气氛下，取出在成膜室形成有功能膜的基板，通过另一侧面运送到装入和取出室内（腔室内），将腔室内转换为大气压气氛后，从一侧面送出完成成膜的基板。

即，装入和取出室为一种转送腔室，用于在内部为减压气氛的成膜室和大气压气氛的成膜装置之间，在保持成膜室内部的减压气氛状态下取出并装入基板。

目前，为了有效地取出并装入多个基板，这种装入和取出室包括运送机构，该运送机构例如将基板的一面沿竖直方向保持直立状态的搬运架（立式搬运架）沿水平方向运送（例如，参照专利文献1、2）。

现有的这种装入和取出室，将需要成膜的基板（成膜前基板）装入于装入和取出室，然后开始对装入和取出室的内部（腔室内部）进行减压，将基板移动至水平方向的一位置并使所述基板避让与成膜室相连的位置（运送位置）。然后，使完成成膜的基板从内部为减压气氛的成膜室移动至装入和取出室，完成成膜的基板移动至水平方向的另一位置。另外，需要成膜的基板移动至与成膜室相连的运送位置，该基板被导入成膜室。而且，将完成成膜的基板再次移动到运送位置，然后使作为装入和取出室的腔室内从减压气氛返回到大气压气氛之后，将该完成成膜的基板取出到装入和取出室的外部。

专利文献1国际公开第2010/116721号

专利文献2国际公开第2008/129983号

但如上所述的具备沿水平方向在与成膜室相连的运送位置和避让位置之间使垂直保持基板的搬运架移动的装入和取出室的成膜装置具有在装入和取出室的水平方向的宽度变大的问题。即，在装入和取出室中，需要保证避让位置在水平方向具有足够的宽度，从而不与位于运送位置的搬运架干扰，因此减小在装入和取出室的水平方向的宽度比较困难。

而且，具有如下问题：由于减小在装入和取出室的水平方向的宽度比较困难，不得不增大装入和取出室内的容积，从而增加对装入和取出室的内部进行减压以从大气压气氛转变为真空气氛所需的排气时间。由此，结果会导致在成膜室和成膜室的外部之间取出并装入搬运架时所需的替换时间即装载/取出效率低。

另外，具有如下问题：为了使将基板保持为垂直的搬运架沿水平方向在与成膜室相连的运送位置和避让位置之间移动，除了使搬运架沿水平方向移动的移动装置之外，还需要在水平方向延伸的导轨和齿轮等多个构成部件，因此增加成本。

进一步地，由于伴随在水平方向延伸的导轨和齿轮等的机械运动的部件产生的微粒，可能会造成装入和取出室的内部污染，基板在通过装入和取出室时其表面会受到污染。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种成膜装置，该成膜装置包括装入和取出室。该装入和取出室的装入和取出效率优异，易于小型化，并且结构简单，能够以低成本制造。

为了解决上述问题、本发明的几种实施方式提供如下的成膜装置。

即，本发明的成膜装置包括：成膜室，在基板上形成覆膜；搬运架，垂直保持所述基板以使所述基板的一面沿竖直方向；装入和取出室，配置为通过开关部与所述成膜室相连；移动机构，设置在所述装入和取出室内，用于使所述搬运架在使所述搬运架在与所述成膜室之间能够插脱的运送位置和与所述运送位置相邻的避让位置之间移动，并且使所述搬运架沿相对于竖直方向及水平方向分别形成大于0°且小于90°的规定角度的倾斜方向上下移动。

优选地，所述移动机构在所述运送位置和相对于所述运送位置位于斜上方的所述避让位置之间，使所述搬运架沿所述倾斜方向上下直线运动。