[发明专利]壳体和用于制造壳体的方法

权利要求书

1.用于光电子半导体器件（10）的壳体（1），其中

-所述壳体具有带有安装平面（20）的壳体本体（2）和带有第一连接导体（31）和第二连接导体（32）的导体框架（3）；

-所述壳体本体使所述导体框架局部地变形；并且

-所述导体框架（3）具有主延伸平面，所述主延伸平面倾斜于或垂直于所述安装平面（20）伸展。

2.根据权利要求1所述的壳体，

其中所述壳体本体具有第一主面（21），其中所述第一连接导体（31）和所述第二连接导体（32）在所述第一主面一侧上从所述壳体本体（2）突出，并且所述第一连接导体（31）的在所述第一主面一侧上从所述壳体本体突出的区域（311）设置为用于固定半导体芯片。

3.根据权利要求2所述的壳体，

其中所述第一主面沿着所述安装平面伸展。

4.根据权利要求1至3之一所述的壳体，

其中所述第一连接导体的沿着所述主延伸平面伸展的侧面（310）设置为用于固定所述半导体芯片。

5.根据权利要求1至4之一所述的壳体，

其中所述导体框架的所述主延伸平面构成为完全平坦的。

6.根据权利要求1至5之一所述的壳体，

其中所述导体框架具有至少0.5mm的厚度。

7.根据权利要求1至6之一所述的壳体，

其中所述壳体本体具有支撑元件（25），所述支撑元件具有支承面（251，252），其中所述安装平面借助于支承面形成，并且所述支承面构成为在垂直于所述安装平面伸展的竖直方向上与所述导体框架的离所述支承面最近的、平行于支承面伸展的侧面是错位的。

8.根据权利要求1至7之一所述的壳体，

其中所述连接导体中的至少一个具有突起部（35），所述突起部设置为，用于在将所述壳体安装在连接载体（4）上时插入到所述连接载体的凹槽（41）中。

9.根据权利要求8所述的壳体，

其中所述第一连接导体和所述第二连接导体分别具有从所述壳体本体突出的外部接触区域（33，34），其中所述第一连接导体和所述第二连接导体能够借助于所述外部接触区域和/或借助于所述突起部电接触。

10.根据权利要求1至9之一所述的壳体，

其中所述连接导体中的至少一个具有用于光学元件（7）的定位元件（36）。

11.光电子半导体器件（10），具有根据权利要求1至10之一所述的壳体（1），

其中半导体芯片（6）固定在所述第一连接导体上。

12.制造用于半导体器件（10）的壳体（1）的方法，具有下述步骤：

a）提供具有多个连接导体区域（300）的连接导体复合结构（30）；

b）借助于模塑物料使所述连接导体区域（300）变形，使得在每个连接导体区域（300）中，由所述模塑物料产生壳体本体（2），其中所述连接导体区域（300）在所述连接导体复合结构（30）的主延伸平面中分别在所述壳体本体（2）的第一主面（21）一侧上从所述壳体本体（2）中突出；

c）在相邻的连接导体区域（300）之间分割分割分割所述连接导体复合结构（30），以至于每个壳体（1）具有壳体本体（2），并且从每个连接导体区域（300）中产生第一连接导体（31）和第二连接导体（32）。

13.根据权利要求12所述的方法，

其中所述连接导体区域在所述连接导体复合结构的所述主延伸平面中，在平行于所述第一主面伸展的方向上，从所述壳体本体中相对置的侧中突出。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中在步骤a）中所述连接导体复合结构的桥接区域（301）分别与所述连接导体区域相关联，其中在步骤c）之前所述桥接区域将所述第一连接导体和所述第二连接导体彼此连接，并且其中在步骤c）中所述桥接区域从所述连接导体区域分离。

15.根据权利要求12至14之一所述的方法，其中制造根据权利要求1至10之一所述的壳体。