[发明专利]壳体和用于制造壳体的方法

说明书

技术领域

本申请涉及一种壳体，一种具有这种壳体的半导体器件和一种用于制造壳体的方法。

本专利申请要求德国专利申请102010046088.5的优先权，其公开内容在此通过引用并入本文。

背景技术

通常将所谓的TO壳体，例如TO56壳体、TO38壳体或TO9壳体应用于具有直至瓦特范围的余热功率的半导体激光二极管。但是由于这些金属壳体的相对复杂的结构，所述金属壳体对于在消费市场中的应用而言是过于耗费和昂贵的。

发明内容

本发明的目的在于，提出一种用于光电子半导体器件的壳体，所述壳体能够简单并且成本低地制造，并且同时确保了从产生辐射的半导体芯片良好散热。此外应提出一种方法，通过所述方法能够简单并且可靠地制造壳体。

所述目的通过根据独立权利要求所述的壳体或者方法来实现。设计方案和改进方案是从属权利要求的主题。

根据一个实施形式，用于光电子半导体器件的壳体具有带有安装平面的壳体本体和带有第一连接导体和第二连接导体的导体框架。壳体本体使导体框架局部地变形。导体框架具有主延伸平面，所述主延伸平面倾斜于或垂直于安装平面地伸展。

通常将安装平面理解为由壳体本体的表面的子区域展开的平面，其中安装平面在将壳体本体固定在连接载体上、例如电路板上时，平行于或基本上平行于连接载体伸展，例如以至多10°的倾斜度伸展。壳体本体能够构成为，使得其大面积地或者也仅逐点地例如以三脚或多脚的形式安放在连接载体上。

通过将半导体芯片安装在预制的壳体上，特别是安装在第一连接导体上，实现一种半导体器件，所述半导体器件的特征在于简单且成本低的制造，其中同时能够有效地导出在半导体芯片中在工作时所产生的余热。

壳体本体优选具有第一主面，其中第一连接导体此外优选在第一主面一侧从壳体本体突出。第一连接导体的在第一主面一侧从壳体本体突出的区域优选设置为用于固定半导体芯片。

因此，半导体芯片能够安装在预制的壳体本体中。壳体本体能够局部地邻接于半导体芯片。但是壳体本体在这种情况下不能模制在半导体芯片上。换言之，半导体芯片不嵌入或者至少不完全地嵌入到用于壳体本体的模塑物料中。

此外优选地，第一连接导体和第二连接导体在第一主面一侧上从壳体本体突出。这样，简化半导体芯片的电接触。

在一个优选的设计方案中，第一主面沿着安装平面伸展。也就是说，第一主面在安装平面中伸展或平行于安装平面伸展。在这种情况下，导体框架的主延伸平面相对于安装平面以与相对于第一主面相同的角度伸展。此外在这种情况下，将壳体本体安装在连接载体上，使得第一主面平行于连接载体地伸展。

以防疑问，将导体框架的主延伸平面理解为平行于导体框架的表面伸展的面，所述面垂直于下述方向，沿着所述方向导体框架的扩展为最小。例如在由金属板制成的导体框架中，金属板的厚度典型地确定导体框架的最小的扩展。主延伸平面沿着金属板的表面伸展。因此，在表面局部弯曲的情况下，主延伸平面也相应局部地弯曲。

在一个优选的设计方案中，导体框架的主延伸平面构成为完全平坦的。也就是说，导体框架没有折叠或弯曲。换言之，连接导体在制造时能够以简单的方式通过结构化，由以平坦的形式存在的基本材料、例如由未结构化的平坦的金属板制造。因此，能够舍弃用于使基本材料折叠或弯曲的附加的制造步骤。

壳体优选设计为，使得半导体器件能够表面安装。

此外优选地，壳体本体除了所述安装平面还具有另一安装平面。壳体因此能够以不同方式被固定。优选地，安装平面与另一安装平面彼平行地伸展。在这种情况下，半导体芯片的辐射相对于连接载体的放射方向与第一或第二安装平面是否用于固定壳体是不相关的。

在一个优选的改进方案中，第一连接导体和第二连接导体在安装平面和另一安装平面之间是可外部电接触的。因此，与所使用的安装平面不相关地建立连接载体和连接导体之间的导电连被接进一步简化。

在一个优选的设计方案中，第一连接导体的沿着主延伸平面伸展的侧面设置为用于固定半导体芯片。因此在设计为边缘发射激光器的半导体芯片中，相关于连接载体的放射方向通过第一连接导体相对于壳体本体的安装平面的定向来预设。