[发明专利]半导体芯片拾取装置及使用该装置的半导体芯片拾取方法

权利要求书

1.一种半导体芯片拾取装置,拾取粘接在保持片材的半导体芯片,其特征在于:

该半导体芯片拾取装置包括:

台,包含密接面,该密接面与上述保持片材的粘接半导体芯片的面相反侧的面密接;

吸引开口,设在上述密接面;

盖,设在上述台上,使得关闭上述吸引开口侧的前端从密接面进入自如,沿着上述密接面滑动,开闭上述吸引开口;

突起,配置在上述吸引开口的周缘,从上述密接面突出;

吸引孔,设在上述突起的台外周侧的上述密接面;以及

吸附筒夹,吸附半导体芯片。

2.根据权利要求1中记载的半导体芯片拾取装置,其特征在于:

当拾取半导体芯片时,在拾取的半导体芯片的外形的至少一部分从上述突起向着台外周方向伸出的状态下,通过上述吸引孔吸引从上述突起向着台外周方向伸出部分的上述保持片材,同时,使得上述盖的上述前端从上述密接面进入到与上述突起的上端面相同或其以上的高度,一边上推上述保持片材以及拾取的半导体芯片,一边使得上述盖滑动,顺序打开上述吸引开口,将上述保持片材顺序吸引到已打开的上述吸引开口,从拾取的半导体芯片顺序剥离上述保持片材,使得拾取的半导体芯片吸附在上述吸附筒夹。

3.根据权利要求2中记载的半导体芯片拾取装置,其特征在于:

上述吸引开口直线状延伸;

上述突起包含二个侧面突起,其沿着直线状延伸的上述吸引开口的对向的周缘分别设置,上述各侧面突起的与上述吸引开口相反侧的各外面的间隔比拾取的半导体芯片的宽度狭。

4.根据权利要求3中记载的半导体芯片拾取装置,其特征在于:

上述突起进一步包含沿着上述吸引开口的上述盖的前端接离端的周缘设置的端面突起。

5.根据权利要求3中记载的半导体芯片拾取装置,其特征在于:

上述吸引孔包含四个基本孔,配置在矩形区域的四角,所述矩形区域其中包含上述盖的前端接离的上述吸引开口的端以及上述各侧面突起的至少一部分,所述矩形的对向二边与上述各侧面突起平行;

上述矩形区域的与上述吸引开口延伸方向成直角方向的宽度与拾取的半导体芯片宽度大致相同;

上述矩形区域的上述吸引开口延伸方向长度与拾取的半导体芯片长度大致相同。

6.根据权利要求4中记载的半导体芯片拾取装置,其特征在于:

上述吸引孔包含四个基本孔,配置在矩形区域的四角,所述矩形区域其中包含上述盖的前端接离的上述吸引开口的端以及上述各侧面突起的至少一部分,所述矩形的对向二边与上述各侧面突起平行;

上述矩形区域的与上述吸引开口延伸方向成直角方向的宽度与拾取的半导体芯片宽度大致相同;

上述矩形区域的上述吸引开口延伸方向长度与拾取的半导体芯片长度大致相同。

7.根据权利要求2～6中任意一项记载的半导体芯片拾取装置,其特征在于:

当拾取半导体芯片时,使得盖的上述前端从上述密接面进入到与上述突起的上述上端面相同或其以上的高度,一边上推上述保持片材以及拾取的半导体芯片,一边使得上述盖滑动到第一所定位置,顺序打开上述吸引开口直到第一所定位置,将上述保持片材顺序吸引到已打开的上述吸引开口,从拾取的半导体芯片顺序剥离上述保持片材直到上述第一位置附近后,使得上述吸附筒夹下降到拾取的半导体芯片的正上方,使得拾取的半导体芯片的一部分吸附在上述吸附筒夹,此后,一边上推上述保持片材以及拾取的半导体芯片,一边使得上述盖从第一所定位置进一步朝滑动方向滑动,从第一所定位置朝着滑动方向进一步顺序打开上述吸引开口,将上述保持片材顺序吸引到进一步打开的上述吸引开口,从上述第一位置附近向着滑动方向,从拾取的半导体芯片进一步顺序剥离上述保持片材,同时,将拾取的半导体芯片的剩余部分顺序吸附到上述吸附筒夹。