[发明专利]相机系统无效
申请号: | 201180047773.X | 申请日: | 2011-10-03 |
公开(公告)号: | CN103140379A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 迈克尔·罗兰·休厄尔 | 申请(专利权)人: | TK控股公司 |
主分类号: | B60R1/04 | 分类号: | B60R1/04;B60R1/00;B62D41/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王璐 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相机 系统 | ||
1.一种用于运载工具的相机系统,其包括:
电路板,所述电路板具有第一相机电连接到其的第一端及第二相机电连接到其的第二端;及
框架,其具有第一框架部件、第二框架部件及用于将所述系统附接到所述运载工具的座架;
其中所述电路板安置于所述第一与第二框架部件之间;且
其中所述第一框架部件在接近所述第一端的第一连接位置处且在接近所述第二端的第二连接位置处耦合到所述第二框架部件以减少所述电路板的所述第一及第二端相对于所述座架的偏转以维持所述第一与第二相机的对准。
2.根据权利要求1所述的相机系统,其中所述第一框架部件及所述第二框架部件由具有类似热膨胀系数的材料制成。
3.根据权利要求1所述的相机系统,其中所述座架位于所述第一与第二连接位置之间。
4.根据权利要求3所述的相机系统,其中所述第一及第二框架部件由碳化铝硅制成。
5.根据权利要求1所述的相机系统,其中所述第二框架部件具有弯曲梁几何形状。
6.根据权利要求1所述的相机系统,其进一步包括经配置以至少部分地包封所述电路板及框架的外壳,所述外壳具有经配置以接纳所述第一相机的镜头的第一孔口及经配置以接纳所述第二相机的镜头的第二孔口。
7.根据权利要求6所述的相机系统,其进一步包括经配置以耦合到所述外壳以至少部分地包封所述经耦合电路板及框架的盖。
8.根据权利要求1所述的相机系统,其中所述第一框架部件被配置为外壳,且所述第二框架部件被配置为盖,所述盖耦合到所述外壳以在其中包封所述电路板的至少一部分。
9.根据权利要求1所述的相机系统,其中在所述连接位置中的每一者处,所述框架部件附接在经配置以至少部分地环绕所述第一及第二相机中的一者的多个位置处,且其中在所述多个位置中的每一者处,所述电路板连接到所述框架。
10.根据权利要求1所述的相机系统,其中所述电路板包含经配置以通过至少一个连接位置将所述电路板可滑动地耦合到所述框架的至少一个伸长开口。
11.一种用于安装相机系统的电路板的安装系统,所述电路板具有经配置以具有电连接到其的至少一个相机的一部分,所述安装系统包括:
第一框架部件;
第二框架部件;及
座架,其用于将所述安装系统附接到运载工具;
其中所述第一框架部件通过至少一个连接位置耦合到所述第二框架部件,使得所述电路板安置于所述第一与第二框架部件之间;且
其中所述至少一个连接位置接近于所述至少一个相机以减少所述电路板的所述部分相对于所述座架的偏转。
12.根据权利要求11所述的安装系统,其中所述第一框架部件及所述第二框架部件由具有类似热膨胀系数的材料制成。
13.根据权利要求11所述的安装系统,其中所述第一框架部件在接近于所述电路板的具有电连接到其的第二相机的第二部分的第二连接位置处耦合到所述第二框架部件,且其中所述座架位于第一连接位置与所述第二连接位置之间。
14.根据权利要求13所述的安装系统,其中所述第一及第二框架部件由碳化铝硅制成。
15.根据权利要求11所述的安装系统,其中所述第二框架部件具有弯曲梁几何形状。
16.根据权利要求11所述的安装系统,其进一步包括经配置以至少部分地包封所述电路板及框架的外壳,所述外壳具有经配置以接纳所述至少一个相机的镜头的孔口。
17.根据权利要求16所述的安装系统,其进一步包括经配置以耦合到所述外壳以至少部分地包封所述经耦合电路板及框架的盖。
18.根据权利要求11所述的安装系统,其中所述第一框架部件被配置为外壳,且所述第二框架部件被配置为盖,所述盖耦合到所述外壳以在其中包封所述电路板的至少一部分。
19.根据权利要求11所述的安装系统,其中在所述至少一个连接位置中的每一者处,所述框架部件附接在经配置以至少部分地环绕所述至少一个相机的多个位置处,且其中在所述多个位置中的每一者处,所述电路板连接到所述框架。
20.根据权利要求11所述的安装系统,其中所述电路板包含经配置以通过所述至少一个连接位置将所述电路板可滑动地耦合到所述框架的至少一个伸长开口。
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