[发明专利]相机系统

说明书

相关专利申请案交叉参考

本申请案主张2010年10月4日提出申请的第61/389,553号美国临时专利申请案的权益及优先权。前述临时申请案以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

背景技术

本申请案大体来说涉及相机系统的领域。更具体来说，本申请案涉及具有经改进安装系统的相机系统。

用于立体视觉相机的电路板通常安装于单个金属框架上。随着温度改变，所述单个金属框架产生框架(或外壳)与板之间的差异膨胀的可能性。差异膨胀致使组合件翘曲，此可能导致安装于电路板上的两个相机之间的不对准。

一些传感器设计使用其中相机安装于单独板上的多板组合件来控制因热膨胀所致的相对移动。通过将每一相机安装于单独板上且使用重的主框架，可使差异热膨胀及相机的热不对准的问题最小化。然而，此多板组合件具有高成本、高复杂性，且潜在不对准必定会使将两个单独相机板保持在适当位置中的紧固件松动。在使用多板组合件时，也可能难以减小相机模块的大小。

需要一种允许使用单电路板系统同时减少或消除由差异热膨胀导致的相机不对准的系统。

发明内容

所揭示的一个实施例涉及一种供在运载工具中使用的相机系统。所述相机系统包含电路板，所述电路板具有第一相机电连接到其的第一端及第二相机电连接到其的第二端。所述相机系统还包含框架，所述框架具有第一框架部件、第二框架部件及用于将所述相机系统附接到所述运载工具的座架。所述电路板安置于所述第一与第二框架部件之间，且所述第一框架部件在接近所述第一端的第一连接位置处且在接近所述第二端的第二连接位置处耦合到所述第二框架部件以减少所述电路板的所述第一及第二端相对于所述座架的偏转以维持所述第一与第二相机的对准。

所揭示的另一实施例涉及一种用于安装相机系统的电路板的安装系统，所述电路板具有经配置以具有电连接到其的至少一个相机的一部分。所述安装系统包含第一框架部件、第二框架部件及用于将所述安装系统附接到运载工具的座架。所述第一框架部件通过至少一个连接位置耦合到所述第二框架部件，使得所述电路板安置于所述第一与第二框架部件之间，且所述至少一个连接位置接近于所述至少一个相机以减少所述电路板的所述部分相对于所述座架的偏转。

附图说明

依据以下描述及下文简要描述的图式中所展示的随附示范性实施例，本发明的这些及其它特征、方面及优点将变得显而易见。

图1是根据示范性实施例的具有单个框架的相机系统的透视图。

图2是图1的系统的透视图，其图解说明系统的由热应力导致的翘曲或偏转。

图3是根据另一示范性实施例的具有双部件框架的相机系统的透视图。

图4是图3的相机系统的透视图，其图解说明系统的由热应力导致的翘曲或偏转。

图5是根据示范性实施例的相机系统的盖的透视图。

图6是根据示范性实施例的相机系统的外壳的透视图。

图7是根据另一示范性实施例的包含用以控制电路板的翘曲的外壳及盖的相机系统的分解图。

图8是根据示范性实施例的具有滑动连接的相机系统的透视图。

图9是图8的系统的分解透视图。

具体实施方式

在转到详细地图解说明示范性实施例的各图之前，应理解，本申请案并不限于描述中所阐述或图中所图解说明的细节或方法。还应理解，术语仅用于描述目的且不应视为限制性。

大体参考各图，可实施经配置以减少电路板因热膨胀所致的翘曲的单电路板设计。在一个示范性实施例中，所述电路板可刚性地安装于框架上以约束成像器或相机位于其中的区。在另一示范性实施例中，第二框架部件可安装于电路板的与第一框架部件相对的侧上以产生反作用力从而减少或防止所述电路板的翘曲运动或偏转。在另一示范性实施例中，所述电路板可以允许所述板独立于框架材料的膨胀而滑动的方式安装于框架上。此滑动配置可通过不准许力产生而减少或防止所述板的翘曲。在另一示范性实施例中，可确定所述电路板的膨胀系数(例如，热膨胀系数)，且框架及/或外壳可由具有与构成所述板的材料相同或类似的膨胀系数的材料制成。此材料选择可起作用以减少或最小化板上的力且因此减少或最小化翘曲。