[发明专利]电子器件包装用片材及其成型体

权利要求书

1.一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，

所述基材片含有分别具有下述质均分子量（Mw）的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、聚苯乙烯树脂（B）以及耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，

（A）成分：Mw=80,000～220,000

（B）成分：Mw=200,000～400,000

（C）成分：Mw=150,000～210,000

所述表面导电层含有丙烯酸类共聚物树脂（D）和聚噻吩类聚合物而成。

2.如权利要求1所述的电子器件包装用片材，其中，（A）成分中的苯乙烯类单体的聚合物嵌段通过GPC测定的峰值分子量在30,000～120,000的范围内，所述苯乙烯类单体的聚合物嵌段的分子量分布曲线的半值宽度为0.8～1.25的范围。

3.如权利要求1或者2所述的电子器件包装用片材，其中，（C）成分中的接枝橡胶中的橡胶成分是选自由1,3-丁二烯即丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯即异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯组成的组中的二烯类橡胶单体，或者是二烯成分占50质量%以上的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的热塑性弹性体。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，（C）成分中的接枝橡胶的粒径为所述基材片中的接枝橡胶的橡胶成分含量为0.75～1.90质量%。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，所述基材片由所述（A）成分为29～65质量%、（B）成分为51～15质量%以及（C）成分为20～9质量%的树脂组合物形成。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，所述基材片在220℃下的熔融张力为10～30mN。

7.如权利要求1～6中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，所述表面导电层含有聚噻吩类聚合物与阴离子聚合物的离子络合物（E）作为聚噻吩类聚合物。

8.如权利要求1～7中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，所述表面导电层中的所述聚噻吩类聚合物与阴离子聚合物的离子络合物（E）的含量为10～45质量%，丙烯酸类共聚物树脂（D）的含量为55～90质量%。

9.如权利要求1～8中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，所述表面导电层中的丙烯酸类共聚物树脂（D）在分散液中的粒径为80～350nm。

10.如权利要求1～9中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，所述表面导电层中的丙烯酸类共聚物树脂（D）的玻璃化温度Tg为25～80℃。

11.如权利要求1～10中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，热成型时的拉伸倍率为1.5～3倍的成型体的表面电阻值表现为10⁵Ω数量级～10⁷Ω数量级。

12.如权利要求1～11中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，形成在基材片表面的导电层的静摩擦系数为0.85以上且2.50以下，动摩擦系数为0.85以上且2.50以下。

13.一种制造权利要求1～12中的任一项所述的电子器件包装用片材的方法，其中，包括将所述离子络合物（E）的水系分散液与所述丙烯酸类共聚物树脂（D）的水分散液混合得到的分散液涂布于所述基材片的至少单侧表面的工序。

14.一种成型体，是将权利要求1～12中的任一项所述的电子器件包装用片材热成型而得的。

15.如权利要求14所述的成型体，其中，所述成型体为压纹载带。