[发明专利]电子器件包装用片材及其成型体

说明书

技术领域

本发明涉及用于包装IC、LED、连接器、电容器等电子器件的片材及其制造方法、以及由该片材形成的成型体。

背景技术

一般情况下，为了保存、搬运IC等小型电子器件而使用载带。特别是聚苯乙烯（PS）类片材的透明性优异，并且热成型性良好，能够得到袋形状良好的载带，因而被广泛采用（例如参见专利文献1、2）。

另一方面，搬运IC时，有可能因载带与内容物的摩擦或剥离粘贴在载带上表面的盖带时产生的带静电而破坏IC电路。另外，在微小器件的情况下，有可能该器件附着于盖带而导致在向电子设备安装时出现问题。为了避免这样的问题，对载带的表面实施防静电处理（例如参见专利文献3、4）。但是，用一般的防静电剂进行处理时，使得表面电阻值变高，有时不能说防静电效果是充分的。因此，已知通过设置含有炭黑、金属粉等导电材料的导电层来防止带静电（例如专利文献5），但是，此种情况难以确保一定程度的透明性以便能够透过载带辨认作为收纳物的小型电子器件上记载的字符或检查制品优劣。

另外，作为一般的膜表面的防静电处理以及导电处理，针对各种用途提出在由聚碳酸酯（PC）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚丙烯（PP）等形成的基材的膜等的表面上涂布各种导电剂，形成具有一定程度的透明性的导电层的方案（例如参见专利文献6～8）。

但是，对于专利文献6～8中公开的这种在表面涂布了各种导电剂、导电性组合物的片材、膜，该基材膜的材质以上述PC、PET以及PP基材为主体，并没有公开在本发明的技术领域中优选的PS片材的表面实施涂布的具体例。另外，如果使用通过在上述材质的基材片的表面涂布导电剂而成的片材来成型载带的袋，则会发生导电层的表面电阻值上升、防带静电效果下降的问题。进而，对于成卷的原材料，特别是在高温多湿环境下保存时，还存在发生粘连以及由粘连导致的导电层剥离的问题。

进而，专利文献9中公开了在基材片上形成有含有聚噻吩类聚合物的导电性被覆层的叠层片材。但是，即使是此叠层片材，导电性被覆层与基材片的附着力也不够充分，存在导电性被覆层从基材片上剥落之虞。

专利文献1：日本特开2003-55526号公报

专利文献2：日本特开2005-23268号公报

专利文献3：日本特开2003-253069号公报

专利文献4：日本特开2003-320605号公报

专利文献5：日本特开平9-76424号公报

专利文献6：日本特开2003-308733号公报

专利文献7：日本特开2005-511808号公报

专利文献8：日本特开2007-157440号公报

专利文献9：日本特开2006-27266号公报

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，主要目的在于提供一种电子器件包装用片材，该电子器件包装用片材通过使用聚苯乙烯（PS）类的基材片，维持良好的热成型性，并且即使设置表面导电层，也不会使成型后的透明性劣化，能够将表面电阻值保持在令人满意的程度。

另外，本发明的另一目的在于提供一种电子器件包装用片材，其几乎不会发生片材粘连，也几乎不会发生因粘连导致的导电层剥离。

进而，本发明的目的还在于提供适于制造上述电子器件包装用片材的方法以及使用上述电子器件包装用片材制成的成型体。

表面形成有导电层的载带的防静电效果可以通过如上所述使因输送时与内容物的摩擦等而产生的静电通过表面电阻值足够低的上述导电层进行扩散来实现。因此，本发明人等对即使成型了袋之后以一定的间隔测定的表面电阻值也保持在一定水平以下、并且透明性也得以保持的方案进行了深入研究，结果发现，通过在使用了各树脂具有特定范围的分子量的聚苯乙烯（PS）类树脂组合物的基材片上涂布含有聚噻吩类聚合物的涂布剂能够实现该课题，并且能够得到几乎不发生片材粘连、导电层剥离的电子器件包装用片材。

即，本发明的第一方案提供一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，

上述基材片含有分别具有下述质均分子量（Mw）的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、聚苯乙烯树脂（B）以及耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，

（A）成分：Mw=80,000～220,000

（B）成分：Mw=200,000～400,000

（C）成分：Mw=150,000～210,000