[发明专利]印刷线路板的制造方法以及用该印刷线路板的制造方法得到的印刷线路板

权利要求书

1.印刷线路板的制造方法，其是用粘合了非粗化铜箔的覆铜层压板来制造印刷线路板的方法，其特征在于，

在用铜蚀刻液蚀刻该非粗化铜箔而形成电路后，对露出于电路间的绝缘树脂表面实施净化处理，

当用XPS分析装置（X射线源：Al（Kα）、加速电压：15kV、光束直径：50μm）对实施了净化处理的该绝缘树脂表面残留的该非粗化铜箔的表面处理金属成分进行半定量分析时，各表面处理金属成分为检测极限以下。

2.如权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，前述铜蚀刻液中采用硫酸-双氧水系蚀刻液。

3.如权利要求1或2所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在前述露出于电路间的绝缘树脂表面中，当前述净化处理前露出的绝缘树脂表面的表面粗糙度（十点平均粗糙度Rzjis）的值为Rz（S），该净化处理后的露出的绝缘树脂表面的表面粗糙度（十点平均粗糙度Rzjis）的值为Rz（C）时，Rz（C）和Rz（S）的比、即［Rz（C）/Rz（S）］的值为1.2以下。

4.如权利要求3所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，进行净化处理使前述Rz（C）为1.8μm以下。

5.如权利要求1～4任一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，前述净化处理是等离子处理。

6.如权利要求5所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，前述等离子处理是在输入能量为10～120J/cm²的条件下进行等离子蚀刻的等离子处理。

7.如权利要求5或6所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，前述等离子处理是，在CF₄和O₂的气体分压的比［（CF₄分压）/（O₂分压）］的值为0.2～5.0、气压为5.0Pa～200Pa的CF₄/O₂气体环境中进行的等离子蚀刻。

8.如权利要求5～7任一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，前述净化处理是在等离子处理后进行湿式清洗的净化处理。

9.如权利要求8所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，前述湿式清洗是采用了含有表面活性剂的酸性溶液的清洗。

10.如权利要求8所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，前述湿式清洗组合了前述采用了含有表面活性剂的酸性溶液的清洗、和采用了铜的微蚀刻液的清洗。

11.如权利要求10所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，前述湿式清洗对铜电路进行质量换算厚度0.5μm以上的蚀刻，并使其粗糙化。

12.如权利要求1～11任一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，前述覆铜层压板是采用带有底漆树脂层的非粗化铜箔而获得的层压板。

13.防焊层形成后的印刷线路板的制造方法，其特征在于，

在如权利要求1～12任一项所述的印刷线路板的制造方法中，在进行前述净化处理后形成防焊层。

14.印刷线路板，其是用如权利要求13所述的印刷线路板的制造方法而获得的防焊层形成后的印刷线路板，其特征在于，

在两个大气压的高压炉内中保持5小时后，并在260℃的焊锡槽中浸渍60秒时，在防焊层和绝缘树脂表面之间未发生直径20μm以上的斑点状脱层。