[发明专利]印刷线路板的制造方法以及用该印刷线路板的制造方法得到的印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板的制造方法以及用该印刷线路板的制造方法得到的印刷线路板。特别是涉及防焊层和露出于电路间的绝缘树脂层表面的粘着性优异的印刷线路板。

背景技术

一直以来，用于制造覆铜层压板的铜箔是在该铜箔与绝缘树脂层的粘合面上实施粗糙化处理，并以该粗糙化处理的凹凸形状形成侵入绝缘树脂层表面的方式得到物理固着效果，来粘合绝缘树脂层。因此，在覆铜层压板中用蚀刻法形成电路并除去了铜箔层的部位上，露出了具有转印了粗糙化处理形状的凹凸的绝缘树脂层。若是具有这样的凹凸的绝缘树脂层，事后设置于该表面的防焊层与多层化时事后层压的树脂层的粘着性也良好。

然而，近年来，对作为主要的便携式电子设备的手机、移动电脑、便携式音乐播放器、数码摄像机等提出了轻薄短小且多功能化的要求，进而要求内置的印刷线路板不但轻薄短小化，且形成提高了布线密度从而能应对多功能化的电路。在制造这样的印刷线路板时，要求通过使具有覆铜层压板的铜箔尽可能薄，并使铜箔与绝缘层的粘着面平坦，来形成具有良好的蚀刻系数的微细布线，且使用非粗化铜箔的情况也逐渐增加。此处所说的非粗化铜箔未在铜箔和绝缘树脂层的粘合面实施粗糙化处理。因此，未进行具有侵入绝缘树脂层表面状态的凹凸形状的粗糙化处理，从而无法获得铜箔和绝缘树脂层间的物理固着效果。

其结果，如果用粘合了非粗化铜箔的覆铜层压板来制造印刷线路板，则由于用蚀刻法形成电路并除去铜箔层的部位露出了没有凹凸形状的平坦的绝缘树脂层，从而不能发挥固着效果，与形成于其外层的防焊层或绝缘树脂层的粘着性差。因此，如果在吸湿后的状态下实施熔融等加热工序，则会发生防焊层从绝缘树脂层剥离的现象（脱层）的问题。图6表示发生了脱层的印刷线路板的剖面。在图6中可明确地观察到，在绝缘树脂基材BM和防焊油墨PSR之间、到非常接近铜电路CC处存在空间（脱层DL）。

另外，在发生了该脱层的部位，容易发生由于对电路的通电而带来的表层移动，从而难以保证作为印刷线路板的长期可靠性。作为提高这样的防焊层和绝缘树脂层之间的吸湿/耐热粘着性的技术，有以下的专利文献1和专利文献2中所公开的技术。

在专利文献1中公开了如下印刷线路板的制造方法：其以提供微细布线的形成、电气性能、生产成本方面有利，且可靠性高的印刷线路板的制造方法为目的，在采用了表面的十点平均粗糙度（Rz）为2.0μm以下的金属箔的印刷线路板的制造方法中，作为涂覆或层压防焊油墨时的预处理，具有在构成和防焊层的粘着界面的树脂表面实施粗糙化处理的工序。

另外，在该利文献1的实施例中记载了：采用覆铜层压板，进而用氯化铁系蚀刻液等除去了不要部分的铜箔而得到印刷布线板，且用3%氢氧化钠+6%高锰酸钾水溶液进行处理来化学粗化，从而得到绝缘树脂基板，并在其上层压日立化成工业株式会社制造的SR-7200G（防焊油墨），进而即使在121℃、湿度100%、两个大气压的条件下进行2小时处理后，在260℃的焊锡槽中浸渍20秒，或者在121℃、湿度100%、两个大气压的条件下进行196小时处理，防焊油墨中也未发生膨胀等情况，所述覆铜层压板是把在电解铜箔（F0-WS-18、古河电路铜箔株式会社制造、厚18μm、Rz＝1.8μm）的、经过硅烷偶联剂处理的被粘着面，涂装厚度为3.0μm的树脂组合物，并以使残留溶剂为5重量%以下的方式，在160℃下经过了10分钟左右干燥的带树脂铜箔配置于四层的日立化成工业株式会社制造的玻璃纤维布绝缘层高Tg环氧树脂预浸料GEA-679F（厚度0.1mm）的上下，并在180℃、2.5MPa的条件下进行1小时冲压成形而制得的覆铜层压板。

另外，在专利文献2中，以提供即使采用了和绝缘层粘着的面的表面粗糙度小的金属箔的情况下，也可确保对除去金属箔后的绝缘层上的防焊油墨的粘着，且针对PCT的可靠性优异，具有微细布线，高频信号的传送损失小的电路基板为目的，公开有电路基板及其制造方法，其在具有导体图案的电路基板中，在除去金属箔后露出的绝缘层表面形成了表面粗糙状，所述导体图案是除去绝缘层上粘合了金属箔的带金属箔层压板的金属箔而形成的导体图案。