[发明专利]电子装置和电子部件

权利要求书

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

电子部件，所述电子部件包括芯片主体、形成在所述芯片主体上的多个电极以及形成为在各电极处开口并且覆盖所述芯片主体的表面的保护膜；

基板，所述基板包括布置为面对所述多个电极的多个基板电极；以及

多个焊料凸块，所述多个焊料凸块被构造为将所述多个电极与所述多个基板电极电连接，

所述焊料凸块与所述电极之间的接合面积小于所述保护膜的开口面积。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

所述焊料凸块通过形成在所述电极上的小于所述保护膜的开口面积的UBM接合到所述电极。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中：

所述焊料凸块经由通过电镀镍形成的所述UBM接合到所述电极。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中：

所述UBM形成在所述电极上并且没有与所述保护膜接触。

5.根据权利要求3或4所述的电子装置，其中：

所述焊料凸块经由圆形形状的所述UBM接合到所述电极。

6.根据权利要求3至5中的任一项所述的电子装置，其中：

在所述UBM的表面上形成有金属或合金的薄膜。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的电子装置，其中：

所述电子部件被构造为使得所述多个电极的电极节距等于或小于所述开口的最长边长度的两倍。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的电子装置，其中：

所述电子部件被构造为使得电极节距为50至100μm。

9.一种电子部件，所述电子部件包括：

芯片主体；

多个电极，所述多个电极形成在所述芯片主体上；

保护膜，所述保护膜形成为在各电极处开口并且覆盖所述芯片主体的表面；以及

多个UBM，所述多个UBM分别形成在所述多个电极上并且被构造为分别接合所述电极和焊料凸块，

所述UBM中的每一个UBM形成为具有小于所述保护膜的开口面积的面积。