[发明专利]电子装置和电子部件

说明书

技术领域

这里公开的实施方式涉及一种电子装置，其中，诸如IC芯片的电子部件借助于倒装芯片接合安装在基板上并且还涉及该电子部件。

背景技术

近来的电子器件安装技术急剧地发展为实现电子装置的小型化和高性能的关键技术。特别地，其中裸片直接安装在印刷电路板等等上的裸片安装能够消除在诸如BGA（球栅阵列）的半导体封装中使用的中介片，从而能够大大地减小安装面积或者能够缩短信号传输距离。因此，裸片安装广泛地用作用于实现高密度安装的手段。

作为裸片安装中的IC芯片上的电极以及基板的电极的接合方法，存在引线键合、倒装芯片接合等等。倒装芯片接合是焊料凸块形成在IC芯片的电极部分处并且电极直接连接到基板的电极的方法。

在现有技术中，例如，专利文献1中描述的电子装置已知为其中IC芯片借助于倒装芯片接合安装在基板上的电子装置。在该现有技术中，通过将焊料凸块熔化在IC芯片的电极焊盘上以借助于表面张力实现其球化来形成具有基本上等于电极焊盘的直径的高度的焊料凸块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2003-152007（第4页，图1）

发明内容

本发明要解决的技术问题

上述现有技术具有下述问题。

当电极之间的距离随着IC芯片的小型化而缩短时，形成在电极上的焊料凸块之间的距离也缩短。因此，焊料的体积需要减小以不会导致彼此相邻的电极的短路。另一方面，一般来说，由于制造上的因素等等导致在基板的表面上存在小的起伏，从而需要在IC芯片与基板之间确保特定的距离。因此，形成在IC芯片的电极上的焊料凸块的高度需要高于特定高度。为了增加焊料凸块的高度，需要增加焊料的体积。

因此，在上述现有技术的构造中，当使用较小的IC芯片时，焊料凸块之间的距离很小，从而焊料的体积不能增加，并且因此，难以增加焊料凸块的高度。

本发明的目的在于提供一种电子装置，其中，即使在电子部件的电极之间的距离较小时也能够增加焊料凸块的高度，本发明的目的还在于提供这样的电子部件。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，提供了一种电子装置，其包括电子部件，该电子部件包括芯片主体、形成在芯片主体上的多个电极以及形成为包括位于各电极处的开口并且覆盖芯片主体的表面的保护膜；基板，该基板包括布置为面对多个电极的多个基板电极以及被构造为将多个电极与多个基板电极电连接的多个焊料凸块。焊料凸块与电极之间的接合面积小于保护膜的开口面积。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子部件，其包括芯片主体、形成在芯片主体上的多个电极、形成为包括位于各电极处的开口并且覆盖芯片主体的表面的保护膜以及多个UBM，其分别形成在多个电极处并且被构造为分别接合电极和焊料凸块。UBM中的每一个形成为包括小于保护膜的开口面积的面积。

本发明的效果

根据本发明，即使当电子部件的电极之间的距离很小时，也能够增加焊料凸块的高度。

附图说明

图1是用于解释根据实施方式的电子装置的示意性构造的示意性构造图。

图2是示出电极与焊料凸块之间的接合部分的详细结构的纵截面图。

图3是用于解释能够利用图2中所示的结构增加焊料凸块的高度的示意图。

图4是用于解释能够利用图2中所示的结构改进焊料凸块的耐久性的示意图。

图5是示出焊料凸块的形成处理的流程图。

图6是示出UBM的形成处理的纵截面图。

图7是示出形成的UBM的各形状的凸块高度计算值的图。

图8是将所形成的UBM的各形状的凸块的测量高度与计算值进行比较的图。

图9是示出测量并且比较利用丝网印刷方法形成的焊料凸块的高度与利用焊料球安装方法形成的示例的焊料凸块的高度的结果的图。

图10是示出进行比较的各焊料凸块的高度的表。

图11是示出在示例有效的范围内的保护膜的开口长度与电极节距之间的关系的图。

图12是示出焊料凸块形成方法中的凸块的高度与电极节距之间的关系的图。

具体实施方式

下面，将参考附图描述实施方式。

首先，将参考图1的（a）-（c）描述根据实施方式的电子装置的示意性构造。图1的（a）-（c）是用于解释根据实施方式的电子装置的示意性构造的示意性构造图。