[发明专利]附接有电抗性带的传感式射频识别装置

权利要求书

1.RFID装置，其包括：

天线；

插入件；

集成电路，其与所述插入件连接；

传感材料，其布置在所述插入件和所述天线之间；并且

其中所述传感材料的电特性响应于对环境条件的暴露而改变。

2.根据权利要求1所述的RFID装置，进一步包括：

插入件衬底，其附接到所述插入件；以及

至少一个孔，其布置通过所述插入件衬底和所述插入件至所述传感材料。

3.根据权利要求1所述的RFID装置，其中所述插入件主要经由磁性耦合通过所述传感材料与所述天线连接。

4.根据权利要求1所述的RFID装置，其中所述插入件主要经由电容性耦合通过所述介电传感材料与所述天线连接。

5.根据权利要求1所述的RFID装置，其中所述传感材料通过以下形成：

用活化剂化学品涂布所述插入件和所述天线中的一个的一部分；

用无源材料涂布所述插入件和所述天线中的另一个的一部分；并且

使所述活化剂化学品与所述无源材料接触。

6.根据权利要求1所述的RFID装置，其中所述传感材料由多个层形成，并且其中所述多个层中的仅一个子集具有响应于对所述环境条件的暴露而变化的复介电常数和/或电导率。

7.根据权利要求1所述的RFID装置，其中从所述天线输出的通信参数由于所述传感材料的电特性的变化而改变。

8.感测和传输信息的方法，包括：

提供射频识别(RFID)装置，其包括与集成电路连接的插入件，以及天线；

在所述插入件和所述天线附近提供传感材料；

响应于所述传感材料感测环境条件，改变所述传感材料的电参数；并且

由于改变所述传感材料的电参数而将所述插入件与所述天线连接。

9.根据权利要求8所述的方法，包括进一步的步骤：由于所述传感材料的电参数的变化而改变所述RFID装置的通信参数；

远程地测量所述变化的通信参数；并且其中

所述改变包括由于所述电参数的变化而改变用于所述通信的频率。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述提供所述RFID装置包括：

用活化剂化学品涂布所述插入件和所述天线中的一个的一部分；

用无源材料涂布所述插入件和所述天线中的另一个的一部分；并且

其中，响应于所述活化剂化学品接触所述无源材料，激活所述传感材料。

11.根据权利要求8所述的方法，进一步包括将插入件衬底附接到所述插入件；并且提供通过所述插入件衬底并且通过所述插入件至所述传感材料的孔。

12.根据权利要求8所述的RFID装置，其中所述环境条件包括来自以下的条件：温度、辐射、生物实体和化学品。

13.根据权利要求8所述的RFID装置，其中所述材料由多个层形成，并且其中所述多个层中的仅一个子集具有响应于对所述环境条件的暴露而变化的电特性。

14.RFID装置，其包括：

天线；

插入件；

与所述插入件电抗性耦合的集成电路；

桥接所述天线与所述插入件之间的空间的传感材料；并且

其中所述传感材料具有可响应于对环境条件的暴露而改变的电特性，以便将所述插入件与所述天线电抗性地耦合或导电性地耦合。

15.根据权利要求14所述的RFID装置，其中所述环境条件包括来自以下的条件：温度、辐射、生物实体和化学品。

16.根据权利要求14所述的RFID装置，其中所述可响应于对环境条件的暴露而改变的电特性包括相对电容率。

17.根据权利要求14所述的RFID装置，进一步包括：

附接到所述插入件的插入件衬底；以及

布置通过所述插入件衬底和所述插入件至所述材料的至少一个孔。