[发明专利]附接有电抗性带的传感式射频识别装置

说明书

发明领域

本发明涉及射频识别(RFID)装置，并且更具体地涉及具有带(strap)的传感式射频识别装置，所述带通过传感材料电抗性地附接到天线。

发明背景

射频识别(RFID)装置，有时也被称为内嵌(inlay)，包括集成电路和天线。RFID内嵌可直接用于一些应用以及经受一个或多个制造操作的其它应用中，以便完成RFID签条、标签或其它包封RFID装置的外壳。

RFID签条和标签被广泛用于将物体和识别码关联起来。RFID签条和标签一般具有天线与模拟和/或数字电子设备的组合，所述数字电子器件可包括，例如，通信电子设备、数据存储器、输入、输出和控制逻辑。

在许多应用中，期望将电子设备的尺寸降低到尽可能小。为了使RFID装置的小芯片(集成电路)与天线互相连接，插入件(有时被称作“带”)可用于促进制造。插入件可以包括导电引线或衬垫，其与用于连接到天线的芯片的接触衬垫电耦合。插入件衬垫提供比集成电路更大的有效电接触面积，其在没有插入件的情况下必须精确对齐用于直接放置。由插入件提供的更大面积使在制造期间放置芯片所需的精度降低，同时仍提供有效的电连接。

RFID装置可以是有源的，其包含电源(比如电池)；或者是无源的，其不包含电源。在无源RFID装置的情况中，为了从芯片检索(retrieve)信息，RFID阅读器将激发信号发送至RFID装置。激发信号激发RFID装置，其将存储的信息传输回到阅读器。RFID阅读器接收和解码来自RFID装置的信息。一般而言，RFID可以保留和传输足够的信息，以便唯一地识别个体、包装、库存等等。

市场中的许多物品被单个地或成批地包装在容器中用于运输和/或存储。制造商、经销商、零售商和/或消费者通常使用RFID装置识别遍布在物品分配链的各点处的容器。一些这样的物品可能对于一种或多种环境条件是敏感的，比如温度(即，热或冷)、湿度、化学品、生物因素、辐射、光、液体、物理条件(例如，压力)或其它条件。因此，对于这些物品的制造商、经销商、零售商和/或消费者而言，测定所述物品是否已经暴露于任何可能影响物品的使用或满意度的不期望的环境条件是重要的。此外，将期望使用已经用于追踪这些物品位置的RFID装置和RFID阅读器以成本有效并且高效的方式进行这些测定。通过本发明的一个或多个实施方式可以提供这些以及其它优势。

发明内容

本发明提供了具有带的传感式射频识别装置(RFID)，所述带通过传感材料电抗性地附接到天线上。在一个实施方式中，RFID装置包括天线、插入件(或带)、与插入件连接的集成电路、以及布置在插入件和天线之间的传感材料。随着传感材料的相对电容率响应于其对于环境条件的暴露而改变，插入件和天线之间的电抗性连接同样改变，从而造成一个或多个通信参数比如频率改变。传感材料70可以是介电材料，其被选择以具有基于对一种或多种环境条件的暴露而变化的相对电容率(即，介电常数)，该环境条件如，例如温度(即，热或冷)、湿度、化学品、生物实体、核(nuclear)、物理、压力、光、液体、核能和/或其它条件。

附图简述

通过参考本发明非限制性的示例性实施方式标注的附图，在之后的详述中进一步描述本发明，附图中同样的参考编号在全部附图中代表相似的部件。然而，应当理解本发明并非限于所示的明确的布置和手段。附图不需要按比例绘制。

图1是根据本发明实例实施方式的RFID内嵌的平面图；

图2是图1的RFID内嵌的部分截面图；

图3是根据本发明的另一个实例实施方式的RFID内嵌的平面图；

图4是根据本发明的又另一个实例实施方式的RFID内嵌的平面图；

图5是根据本发明的实例实施方式的并入孔的RFID内嵌的部分截面图；

图5A是布置在粘合层中的传感材料的图案的平面图；和

图6是根据本发明另一个实例实施方式的未组装的RFID内嵌的部分截面图。

具体实施方式

现通过下面的详述更详细地阐明本发明，下面的详述包含目前已知的执行本发明最好的模式。然而，应当理解这种描述并非用于限制本发明，而是出于阐明本发明一般性特征的目的来提供。

在下面的描述中，出于解释而非限制的目的，阐述特定的细节，比如具体的材料、天线、天线形状、插入件形状、集成电路、组件构造和位置等，以便提供本发明全面的理解。