[发明专利]焊料转印基材的制造方法、焊料预涂方法、及焊料转印基材

权利要求书

1.一种焊料转印基材的制造方法，其特征在于，包括：

在基材表面上形成粘合层的粘合层形成工序；

在所述粘合层上以具有间隙的方式装载多个焊料粉以形成焊料层的焊料层形成工序；以及

将充填物提供到所述焊料粉的所述间隙中的充填物提供工序。

2.一种焊料转印基材的制造方法，其特征在于，包括：

在基材表面上形成粘合层的粘合层形成工序；

在所述粘合层上以具有间隙的方式装载多个焊料粉以形成焊料层的焊料层形成工序；

以覆盖所述焊料粉的方式提供助焊剂的助焊剂提供工序；以及

将充填物提供到所述焊料粉的所述间隙中的充填物提供工序。

3.一种焊料预涂方法，其特征在于，包括：

焊料接合工序，在该焊料接合工序中，将利用权利要求1或权利要求2的制造方法所制成的焊料转印基材、与具有在上方形成有电极的低介电常数层的工件，以形成有所述焊料层的面与形成有所述电极的面相对的方式进行重叠，并进行加热加压，使所述焊料粉与所述电极进行扩散接合；以及

转印基材剥离工序，在该转印基材剥离工序中，在冷却之后，将所述焊料转印基材从所述工件剥离。

4.一种焊料转印基材，其特征在于，包括：

基底层；

粘合层，该粘合层配置在所述基底层上；

焊料层，该焊料层以多个焊料粉具有间隙的方式配置在所述粘合层上；以及

充填物，该充填物配置在所述焊料粉的所述间隙中。

5.如权利要求4所述的焊料转印基材，其特征在于，

所述充填物的粒径比所述焊料粉的粒径要小。

6.如权利要求4或权利要求5所述的焊料转印基材，其特征在于，所述充填物由相对于所述焊料粉不会浸润的材料所构成。

7.如权利要求4至权利要求6的任一项所述的焊料转印基材，其特征在于，在所述焊料粉上形成有助焊剂的层。

8.如权利要求4至权利要求7的任一项所述的焊料转印基材，其特征在于，所述焊料层具有第一区域及第二区域，所述第一区域及所述第二区域中的所述焊料粉的密度不同。

9.如权利要求4至权利要求8的任一项所述的焊料转印基材，其特征在于，所述充填物的熔点比所述焊料粉的熔点要高。