[发明专利]焊料转印基材的制造方法、焊料预涂方法、及焊料转印基材

说明书

技术领域

本发明涉及焊料转印基材的制造方法、焊料预涂方法、及焊料转印基材。

背景技术

近年来，为了同时推进半导体元件的高密度化和电极端子的多引脚化，正谋求半导体元件的电极端子的间距狭窄化和面积缩小化。

通常，在倒装芯片安装中，在LSI等半导体元件的电极端子上形成焊料凸点等突起电极，将该半导体元件面朝下地压接在安装基板的连接端子上，并进行加热来使预先形成在端子上的焊料层熔化，从而使其连接来进行安装。

但是，由于间距狭窄化获得了显著的进展，以往那样将电极端子以1列或2列交错状地配置在外周部的方法中，有时在电极端子之间会发生短路，或因半导体元件与安装基板之间的热膨胀系数之差而产生连接不良等。因此，至今采用将电极端子配置成面状来扩大电极端子之间间距的方法，但是，近年来，即使进行面状配置，间距还是显著变窄，因而，对于半导体元件、安装基板的电极端子上的焊料形成技术有严格的要求。

以往，作为电极端子上的焊料形成技术，使用镀敷法或丝网印刷法、植球法等，然而，尽管镀敷法适用于间距狭窄的情况，但工序复杂、设备线大型化，因此，在生产率方面存在问题。

此外，虽然丝网印刷法和植球法在生产率方面优异，但使用了掩模，因此难以应对间距狭窄化。

在这样的情况下，近年来，提出有几项在LSI元件的电极端子、电路基板的连接端子上选择性地形成焊料的技术（例如，参照专利文献1）。这些技术不仅适用于细微凸点的形成，还能一次性形成焊料层，生产率也优异，因此，正不断受到关注。

作为上述技术，专利文献1提出的技术中，首先，将由在表面形成有氧化膜的焊料粉末与助焊剂的混合物形成的焊料糊料涂布到形成有连接端子的电路基板的整个面上。然后，在此状态下对电路基板进行加热，从而使焊料粉熔融，来在连接端子上选择性地形成焊料层，以使得在相邻的连接端子之间不发生短路。

然而，在该焊料层形成方法中，由于电极端子之间较为狭窄，因此，即使在焊料糊料熔融之后进行清洗，电极端子之间还会残留未熔融的焊料粉和助焊剂成分，在倒装芯片安装之后的使用环境中，存在发生桥接不良、迁移不良这样的问题。

作为解决上述问题的方法，提出有一种将附着有焊料粉的支承体重叠在半导体元件、电路基板上，并进行加热、加压，从而使焊料粉选择性地附着在电极端子上的焊料形成技术（例如，参照专利文献2）。

图8（a）～（e）是专利文献2提出的实施方式中的形成焊料层（预涂）的工序的说明图。以下说明该工序。

首先，将粘合剂52涂布到支承体51的单面上（图8（a））。

接下来，将粉末焊料53以掩盖粘合剂52的程度撒在涂布在支承体51上的粘合剂52上（图8（b））。

此后，用刷子54将支承体51上的粉末焊料53刷均匀，并除去未粘在粘合剂52上的多余的粉末焊料53（图8（c））。

另一方面，用助焊剂喷雾机57将液状助焊剂58涂布在工件55的形成有焊接部56的面上（图8（d））。

接下来，使工件55的助焊剂涂布面与支承体51的粉末焊料粘合面重叠。此时，利用未图示的冲压机从支承体51的上方对工件55与支承体51间施加压力。于是，由于粘合剂52具有跟随性，因此，若对支承体51施加压力，则粘在粘合剂52上的粉末焊料53与焊接部56接触（图8（e））。

然后，若利用未图示的加热装置对工件55与支承体51重叠而成的结构体进行加热加压，则粉末焊料53在焊接部56的界面进行扩散接合。然后，若在冷却之后从工件55上除去支承体51，则在焊接部56的界面进行扩散接合的粉末焊料53会残留在焊接部56上，而抗蚀剂59上的粉末焊料53会与支承体51一起被除去。

此后，在回流炉中使焊接部56上的粉末焊料53熔融，从而在电极端子上形成焊料层。

根据该焊料层形成方法，即使在间距狭窄的电极端子上也能形成焊料，无需如电镀那样要求大型的设备线和复杂的工序，能以较高的生产率来简单地进行生产。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2000-094179号公报

专利文献2：国际公开WO2006／067827

发明内容

然而，若将上述那样的专利文献2的焊料形成技术用于使用低介电常数膜作为层间绝缘膜的半导体元件、形成有脆性的电极端子的电路基板，则在剥离焊料转印基材（焊料附着支承体）时，存在低介电常数膜、电极焊盘发生剥离这样的问题。