[发明专利]电子元件的接合方式

权利要求书

1.一种电子元件的组合件，将电子元件彼此电连接而成，该电子元件的组合件的特征在于：

将导电体夹持在相向地形成于第一电子元件表面的布线与形成于第二电子元件表面的布线之间，由此使第一电子元件与第二电子元件电连接。

2.根据权利要求1所述的电子元件的组合件，其特征在于：

导电体为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。

3.根据权利要求1或者2所述的电子元件的组合件，其特征在于：

在第一电子元件表面以及/或者第二电子元件表面形成凸状体，在该凸状体的顶端部形成布线，第一电子元件的布线与第二电子元件的布线在该凸状体的顶端部被接合。

4.根据权利要求3所述的电子元件的组合件，其特征在于：

凸状体是第一电子元件表面或者第二电子元件表面被成形为凸形状而形成，通过使内置于第一电子元件或者第二电子元件的支承体被绝缘体覆盖而形成、使第一电子元件表面或者第二电子元件表面的凸形状被绝缘体覆盖而形成，以及/或者，用绝缘体来形成第一电子元件表面或者第二电子元件表面的凸形状。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子元件的组合件，其特征在于：

第一电子元件的布线以及/或者第二电子元件的布线的一部分或者全部被埋设于电子元件表面。

6.一种电子元件的连接方法，用于将电子元件彼此电连接，该连接方法的特征在于：

使形成于第一电子元件表面的布线与形成于第二电子元件表面的布线相向，并在它们之间夹持导电体而进行接合，从而使第一电子元件与第二电子元件电连接。