[发明专利]电子元件的接合方式

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件的接合方式(组合件(assembly))，更详细而言涉及一种电子元件之间的电连接的改良。

背景技术

例如，在将半导体芯片搭载于基板而制作封装件时，将半导体芯片的连接焊盘与基板的连接焊盘例如使用凸瘤(bump)进行接合，从而将两者电连接。或者，在将封装件安装到电路基板时，将封装件的连接盘与电路基板的连接盘例如使用凸瘤进行接合，从而将两者电连接。由于引至焊盘、连接盘的布线与焊盘、连接盘或者凸瘤的尺寸不同，均可能会发生在连接部产生由反射损失等引起的阻抗失配而阻抗降低的问题。该问题例如在GHz段等的高速信号传输区域特别明显。

在专利文献1中公开了以下结构：使形成于基板上的接合部布线与半导体芯片的芯片接合部相向而进行接合，由此将基板与半导体芯片电连接。专利文献1所记载的接合部布线与芯片接合部的尺寸不同。

在专利文献2中公开了以下结构：将电路基板上表面的布线与表面安装元件上表面的布线经由表面安装元件的斜面进行连接，由此在电路基板上安装表面安装元件。专利文献2所记载的电路基板的布线与表面安装元件的布线均朝向上方，将各布线的端部彼此对接而连接。

专利文献1：日本专利公开公报特开2000-183231号(段落0053、图1)

专利文献2：日本专利公开公报特开2010-21505号(段落0021～0022、图4)

发明内容

本发明的目的在于，当将电子元件之间电连接时，通过以往没有的结构来降低在连接部的阻抗失配。

此外，在本发明中，电子元件是指能够与其它电子元件电连接的元件，例如包含半导体芯片、基板、封装件以及电路基板等。而且，电子元件之间例如包含半导体芯片与半导体芯片、半导体芯片与基板、封装件与封装件、封装件与电路基板、电路基板与电路基板等。另外，还包含将这些进行各种组合的结构。

本发明的一方面提供一种电子元件的组合件，将电子元件彼此电连接而成，该电子元件的组合件将导电体夹持在相向地形成于第一电子元件表面的布线与形成于第二电子元件表面的布线之间，由此使第一电子元件与第二电子元件电连接。

在本发明中，优选：导电体为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。

在本发明中，优选：在第一电子元件表面以及/或者第二电子元件表面形成凸状体，在该凸状体的顶端部形成布线，第一电子元件的布线与第二电子元件的布线在该凸状体的顶端部被接合。

在本发明中，优选：凸状体是第一电子元件表面或者第二电子元件表面被成形为凸形状而形成，通过使内置于第一电子元件或者第二电子元件的支承体被绝缘体覆盖而形成、使第一电子元件表面或者第二电子元件表面的凸形状被绝缘体覆盖而形成，以及/或者，用绝缘体来形成第一电子元件表面或者第二电子元件表面的凸形状。

在本发明中，优选：第一电子元件的布线以及/或者第二电子元件的布线的一部分或者全部被埋设于电子元件表面。

本发明的另一方面提供一种电子元件的连接方法，用于将电子元件彼此电连接，该连接方法使形成于第一电子元件表面的布线与形成于第二电子元件表面的布线相向，并在它们之间夹持导电体而进行接合，从而使第一电子元件与第二电子元件电连接。

根据本发明，在将电子元件之间电连接时，不经由焊盘、连接盘而将布线之间接合，因此能够降低在连接部的阻抗失配。

附图说明

图1是用于说明第一实施方式所涉及的电子元件的接合方式的侧视图。

图2(a)是表示第一实施方式所涉及的第一电子元件表面的俯视图，图2(b)是表示第一实施方式所涉及的第二电子元件表面的俯视图。

图3是用于说明第二实施方式所涉及的电子元件的接合方式的侧视图。

图4是获得第二实施方式所涉及的电子元件的接合方式的方法的说明图。

图5是用于说明第三实施方式所涉及的电子元件的接合方式的侧视图。

图6是表示第三实施方式所涉及的第二电子元件表面的俯视图。

图7是获得第三实施方式所涉及的电子元件的接合方式的方法的说明图。

图8是获得第三实施方式所涉及的第二电子元件的方法的说明图。

图9是用于说明第四实施方式所涉及的电子元件的接合方式的侧视图。

图10是获得第四实施方式所涉及的电子元件的接合方式的方法的说明图。

图11是获得第四实施方式所涉及的第二电子元件的方法的说明图。

图12是在凸状体的顶端部形成布线的变形例的说明图。