[发明专利]导电性聚酰亚胺膜的制造方法

权利要求书

1.一种导电性聚酰亚胺膜的制造方法，其特征在于，是含有导电赋予剂和聚酰亚胺树脂的导电性聚酰亚胺膜的制造方法，

将含有（A）聚酰胺酸、（B）导电赋予剂、以及（C）酰亚胺化促进剂的涂膜干燥及酰亚胺化，

所述（A）聚酰胺酸是使含有3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的四羧酸二酐和含有4,4’-二氨基二苯醚的二胺化合物反应而成的。

2.根据权利要求1所述的导电性聚酰亚胺膜的制造方法，其中，3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的含量在所述四羧酸二酐整体中为50～100摩尔%和/或4,4’-二氨基二苯醚的含量在所述二胺化合物整体中为50～100摩尔%。

3.根据权利要求1所述的导电性聚酰亚胺膜的制造方法，其中，所述四羧酸还含有3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐和/或所述二胺化合物还含有对苯二胺。

4.根据权利要求3所述的导电性聚酰亚胺膜的制造方法，其中，3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的含量在所述四羧酸二酐整体中为10～100摩尔%，3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐的含量在所述四羧酸二酐整体中为0～90摩尔%，4,4’-二氨基二苯醚的含量在所述二胺化合物整体中为50～100摩尔%，并且，对苯二胺的含量在所述二胺化合物整体中为0～50摩尔%。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其中，所述（B）导电赋予剂含有碳性导电性粒子。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性聚酰亚胺膜的制造方法，其中，所述（B）导电赋予剂的含量相对于所述（A）聚酰胺酸100重量份为1～50重量份。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性聚酰亚胺膜的制造方法，其中，所述（C）酰亚胺化促进剂含有催化剂和化学脱水剂。

8.根据权利要求7所述的导电性聚酰亚胺膜的制造方法，其中，所述催化剂的使用量相对于所述（A）聚酰胺酸中的酰胺酸1摩尔在0.1～4.0摩尔当量的范围内。

9.根据权利要求7或8所述的导电性聚酰亚胺膜的制造方法，其中，所述化学脱水剂的使用量相对于所述（A）聚酰胺酸中的酰胺酸1摩尔在1.0～5.0摩尔当量的范围内。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的导电性聚酰亚胺膜的制造方法，其中，所述导电性聚酰亚胺膜的厚度为1～100μm的范围。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的导电性聚酰亚胺膜的制造方法，其中，所述导电性聚酰亚胺膜的厚度方向的体积电阻率在1.0×10^-1～1.0×10²Ωcm的范围内和/或表面电阻率在1.0×10¹～1.0×10⁴Ω／□的范围内。